柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。      

FPC和PCB是电子线路中经常用到的，FPC被称为软板，PCB被叫做硬板，软板的电路一般都比较简单，但制造工艺又和PCB有很大的区别。设计时遇到很多与PCB中不同的情况，在这里分享给大家。   
 

FPC的层数可以是奇数的

在PCB设计中，我们知道PCB的层数一般是2、4、6、10等偶数的，不不可能有奇数层的，这是因为PCB制造中使用叠层对称压合的方式，如下图所示，PCB主要由PP和Core压合而成，PP是半固化片，由一层铜箔加绝缘层FR4构成，Core是芯板，由上下两层铜箔加中间的绝缘层FR4组成。

PCB线路板的堆叠最讲究的就是对称规则，比如下图堆叠中1-10层铜箔厚度相同，1-2和10-9之间的PP型号相同，厚度也一样。两边到中间依次类推都是相同的，不仅厚度相同，而且使用的打孔方式也一样，比如1-2孔对9-10孔，2-3孔对8-9孔。

对称规则也决定了PCB线路的层数必须是偶数，当然单层板是例外，只有一张PP板就够了，不需要用到Core板。而FPC虽然也是压合方式的，但它是开好外形模具后，一层一层胶敷上去的，叠层不需要对称，所以可以有3、5、7等奇数层。 
 

压延铜和电解铜

软板中经常使用到压延铜和电解铜两种线路材质，压延铜(RA铜)是通过物理轧制工艺制造的。将铜块加热后，进行反复轧制直到达到所需的厚度。由于这种轧制工艺，压延铜的晶粒结构呈纤维状，具有较高的延展性和柔韧性。

电解铜(ED铜)是通过电化学沉积法制造的。在电解液中，通过电流的作用将铜沉积到基板上，形成铜箔。电解铜的晶粒结构呈柱状，结构较为规则但脆性较高。

压延铜多数比电解铜略薄且弯曲性能更佳，而电解铜通常粗中厚，压延铜的表面均匀性和平整度相对电解铜更佳，但纯度可能不如电解铜的高纯度。压延铜和电解铜的厚度越小，则其电阻越大，但是总的来说，电解铜的电导率略高于压延铜。

通过以上的对比，可以看到压延铜和电解铜各有优缺点，压延铜柔韧性好，但导电效果不如电解铜，同时压延铜的制造成本也高于电解铜。因此拥用良好柔韧性和耐疲劳性的压延铜，广泛应用于需要频繁弯折、移动或卷曲的柔性电路板中。例如，折叠手机、可穿戴设备、摄像头模块和其他对耐弯折性要求较高的场合。

电解铜虽然柔韧性不如压延铜，但它的制造成本较低，因此，通常用于一些不需要频繁弯折的场合。它多见于对成本较为敏感的FPC应用中，如较简单的显示屏连接器或固定的柔性电路部分。