在电子设备日益轻薄化、小型化的当下，软板（FPC，Flexible Printed Circuit）凭借其独特优势，应用愈发广泛。而软板基材的柔性特点，堪称其核心魅力所在。​

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软板基材最直观的柔性表现，是能够轻松实现多次弯折、扭曲，却依旧保持良好的电气性能与机械性能。在日常使用的智能手机中，软板被大量应用于屏幕与主板连接、摄像头模组连接等部位。我们频繁开合手机、转动屏幕，软板在其中反复弯折，却不会出现线路断裂、信号传输不畅等问题，极大地保障了设备的正常运行。在可穿戴设备领域，软板的柔性更是大放异彩。像智能手环，需要贴合手腕的各种动作进行弯曲，软板基材的柔性让手环能够自然地随手腕活动，为用户带来舒适的佩戴体验，同时保证设备稳定工作。

FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：

FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。
第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

第二﹑ 铜箔的厚度

就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

第三﹑ 基材所用胶的种类
一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

第四﹑ 所用胶的厚度
胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。

第五﹑ 绝缘基材
绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。

总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度

b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。

第一﹑FPC组合的对称性

在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。

PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致

第二﹑压合工艺的控制
在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

柔性线路板基材的柔性特点，源于特殊材料与精妙结构设计的双重加持。凭借这一特性，软板在电子设备领域发挥着不可替代的作用，为现代电子设备的创新发展奠定了坚实基础 。