近年来，由于全球市场大幅变化，原本使用PCB制作的桌上型计算机、笔记型计算机销售状况趋缓；2014年市场热度渐增的穿戴式智能产品，对于PCB的要求更高，甚至需要大量柔性线路板(FPC)产品整合需求，当然FPC的材料需求也迅速上升，下面请随柔性线路板厂家一起来看看FPC及FPC材料的市场趋势吧。

  为了因应特殊构型或是可挠结构设计需求，原有的硬式PCB结构肯定无法配合产品设计需求，即便是软式电路板无法满足全面应用，至少产品设计也会将核心电路 以不影响功能需求的小尺寸薄化PCB，搭配软式电路板利用3D立体布线串连其他功能模块，或是连接关键的电池、传感器等元件，而软式电路板全面取代硬式电 路板的功能虽目前尚无法全面替换应用，但随着软式电路板尝试导入薄化基材(铜箔、基板、基材)，触控(导电油墨)、高耐热(基板、基材、胶材)、低诱电率 及低诱电正接、感光PI、3D立体(基材、基板)形状、透明(基材、基板)等材料科技整合，也让软式电路板的市场应用更多元也更具实用价值。
  软式电路板视其结构复杂度，主要有分单面、双面与多层软式电路板，应用范围可在个人计算机产品(平板计算机、笔记型计算机、打印机、硬盘机、光盘机)、显示器 (LCD、PDP、OLED)、消费性电子产品(数位相机、摄影机、音响、MP3)、车载电装零组件(仪表板、音响、天线、功能控制)、电子仪器(医疗仪器、工业电子仪表)、通讯产品(智能型电话、传真机)等，使用范围广泛。
  随着FPC在应用上逐步深入车载电子，或是其他需要高温运作机构下的电路连接应用，FPC的耐热表现就显得益形重要，FPC因为材料关系，早期产品对耐热表现大多限制较多，而在新颖的材料科技相继应用于FPC中，也使 得FPC的应用场合相对扩增，例如Polyimide材料在耐热性、材质强度表现佳，也开始被应用于高机身温度产品中。