线路板厂的表面处理工艺中有一项是沉镍金工艺，沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在线路板裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。
沉镍金工艺的优点：沉镍金工艺满足了日益复杂的PCB装配、焊接要求，又比电镀镍金的成本低，在制作时对导线的侧边进行有效的保护，防止铜的迁移，且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度.在镀件浸金后，可以取代拨插不频繁的金手指用途，同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口。还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。
镀层结构示意图：
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沉镍金工艺的用途:，广泛运用在FPC和PCB手机板（手机按键、手机主板、耳机板）MID板、电子字典、电子器械以及PC和PC配件等产品中，并得到了终端客户和行业的认可。您还在为打板挑选表面处理工艺而烦恼吗？线路板厂推荐您使用沉镍金工艺制作。
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