FPC生产过程中有一个曝光的工序，那么问题来了，曝光的方式有几种？在它的制作过程中又需要注意哪些事项呢？请听FPC生产厂家为您细细道来~

曝光定位有三种方式：
1）目视定位：目视定位通常适用于使用重氮盐底片，重氮盐底片呈棕色或桔红色的半透明状态；但不透紫外光，透过重氮图像时底片的焊盘与印制板的孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。
2）脱销定位系统定位：脱销定位系统包括照相底片冲孔机和双圆孔脱销定位器。定位方法是：首先将正面、反面二张底片药膜面相对在放大镜下对准；将对准好的二张底片用底片冲孔器与底片有效图像外任冲二个定位孔，把冲好定位孔的底片去编钻孔程序，便能同时得到包含元件孔和定位孔的钻孔程序，一次性钻出元件孔及定位孔便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。
3）固定销钉定位：此固定销钉分两套系统，一套固定照相底片，另一套固定印制板，通过调整两销钉的位置，实现照相底片与印制板的重合对准。曝光后，聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行。显影前撕去聚酯膜。

曝光工序操作注意事项：
（1）曝光机抽真空框架必不可少，真空度≥90%，只有通过抽真空将底片与印制板紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。
（2）曝光停止后，应立即取出板件，否则灯内余光会造成显影后有余胶。
（3）工作条件必须达到：无尘（10000级或更高的）黄光下操作，室内温湿度（21±1℃，55±5%）。曝光机应具有冷却排风系统。
（4）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。
（5）定期校准曝光能量积分器，以确保得到准确的曝光量

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