软板厂之柔性线路板溢胶改善措施11-01 02:54

前面软板厂小编给大伙儿总结了柔性线路板溢胶产生的原因，因此可以对症下药，根据具体情况，提出不同的解决方法。

柔性线路板压合溢胶分析11-01 04:15

一、首先，我们来了解一下什么是溢胶 　　气泡和溢胶是柔性线路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

软板辅材之保护膜(Cover Film)10-29 08:41

生产软板除了要用到的主要基材外，还需要一系列辅材，今天小编来和大家了解一下软板的辅材。

FPC材料之铜箔类基材10-29 09:53

1.FPC铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz,1/3oz. FPC铜箔按无胶层分为：有胶铜和无胶铜

软板厂话你知：那些年总戏弄我们的Siri，原来就是她10-27 10:12

苹果Siri发布以来，遭到了很多人的调戏，同时也调戏了很多人。连软板厂小编这枚名符其实的果粉，也对Siri表示很无奈。无奈的同时，你知道Siri的真身长啥样吗？

汽车FPC：你搞不清楚的车灯都在这儿！10-26 09:19

汽车更新速度之快，各种配置也都一步步地在革新换代。除去动力、舒适度高颜值也受到热捧，其中一项就是消费者越来越在意的汽车配置——大灯。从卤素大灯、氙气大灯到LED大灯，它们之间到底有何区别，车友应该如何来选择呢？下面汽车FPC小编为你总结几类常见汽车大灯。

手机FPC为你总结手机急救知识贴，瞅一下，没准儿有用呢！10-25 10:05

手机，早已成为小伙伴们身边不可替代的必需品，没了手机就没了安全感。那么，你的手机平时有没朋出现这样或那样的毛病呢，遇到这些问题你又如何解决呢？下面手机FPC小编为大家总结了手机急救知识贴，有需要的小伙伴可以参考喔！

柔性线路板之柔性电路系统问世 根据需要可任意变形10-24 09:59

柔性线路板小编听说，某一身在瑞士的研发团队已成功开发出一种电路系统，它能够弯曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性电路板薄型化、尺寸安定性的要求10-22 09:58

为了配合消费性电子产品的多功能、体积轻量薄型的趋势要求，柔性电路板亦需往高密度及微细线路发展。3L-FCCL的结构组成中，因为高分子接着剂的存在，又没有像一般硬板用CCL有玻璃纤维布做为强化支撑，所以较之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及应力和热的影响而涨缩、变形。

软板耐热性要求10-21 10:16

近来随着汽车影音、导航及其他电子产品的大量使用，FPC软板在车载的用途也逐渐地增加，然而车载的环境与家庭使用的环境相比，车载的环境温度较为严苛，甚至在某些电子部件是在其内部温度接近60℃的环境下长期工作，相对软板材料的耐热要求也必须向上提升。

FPC厂资讯：苹果向媒体发出邀请函 发布日期锁定10月27日10-20 11:12

来了！来了！苹果第二场秋季新品发布会的邀请函终于发给了媒体。美国太平洋时间10月27日上午10点，苹果将在加州库布提诺召开新品发布会，FPC厂小编感觉又是一个不眠之夜啊。

FPC的一般特性10-19 03:40

一般的FPC产品类型，会设计成以下几种代表型式： 　　1.单面FPC 　　2.单面线路双面组装FPC 　　3.双面FPC 　　4.多层FPC 　　5.软硬结合板 　　6.部分强化支撑软板

FPC软板用铜箔材料背景说明10-18 10:30

近几年来国内外电子产业市场蓬勃发展，特别是电路板及FPC技术更是突飞猛进，在高频、高速、极细线路需求下，其相关技术经业界日以继夜努力研发，也不断获得突破与成长。又伴随IC产业技术革新与设备的高精密性，使得PCB产业更加日新月异，也使得半导体元件之密度越来越高，速度越来越快，功能亦越来越强，在追求轻量薄型与高速化、多功能化及数位化等发展趋势的潜在因素驱动下，高密度之IC与电子构装技术，需仰赖高密度电路板制作技术来加以配合，才能符合产品整体性能的需求，同时也将电路板及FPC技术提升到超多层、增层化境界，建构出完整的半导体与构装产业体系。

柔性电路板相关规范10-17 04:14

柔性电路板最早是由美军逐渐发展出来，因此MIL规格也成为业界规格权威被广泛使用，不过军规对民生用途没有规范。除美军规范外，世界上尚有许多机构制定相关规范，包含私人、政府及产业协会等单位。

FPC厂之餐桌界的变形金刚 能拉伸变大还能调节高矮10-15 10:06

不同的人家里面积有大有小，而无论大小，我们都需要漂亮、实用又精致的家居家具。而这款由Ozeta公司打造的Newood茶几咖啡桌看起来与我们使用的普通咖啡桌无异，但是今天FPC厂小编和大家分享一款餐桌，它可以经过巧妙的拉伸变成一台可供十人同时就餐的超大餐桌。

多层FPC软板10-14 09:01

导体层在三层及三层以及均可视为多层FPC软板，这样的产品结构在折叠式手机应用上十分普遍，在有限的机构空间内应付日益增多的讯号线需求，或整合防电磁干扰的遮蔽设计，使线路往多层及三度空间发展，这也是FPC软板的重要特性之一，完成不同元件的接续，同时兼顾精巧的工艺设计与动态使用需求。

软板基材的完整性10-13 12:06

一、理想情况 软板基材中无空洞或裂纹。

软板厂对单面软板的简略说明10-12 05:11

软板的分类依照结构可分为单面板、单铜双作、双面板、多层板及软硬结合板，这些是最普遍的软板分类原则。软板厂设计者必须了解上述软板类型之差异，对不同产品结构所呈现的不同应用特性必须充分了解，避免产生不适当的设计选择，才能稳妥适应不同产品结构特性。

柔性线路板之发展历程10-11 05:00

柔性线路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德国人）于1898年发表专利中叙述：利用涂布石蜡的纸，以单张方式制作扁平的线路，以纸张为基板材料，具备柔软特性，于其上形成电路即符合柔性线路板之定义，所以柔性线路板是电路板最早的起源。

软板(FPC)生产流程及应用领域、主要客户10-10 02:50

双面软板板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货