FPC材料之铜箔类基材
1.FPC铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz,1/3oz.
FPC铜箔按无胶层分为：有胶铜和无胶铜
按有无卤素分为：有卤铜和无卤铜
1OZ=36UM
2.FPC基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
3.接着剂:厚度依客戶要求而決定,常見的是13um.20um
FPC材料的技术要求
※尺寸安定性(TD/MD ±0.01%)
※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2)
※ 可焊、浸焊性能（288℃ 10S)
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铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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