软板耐热性要求
近来随着汽车影音、导航及其他电子产品的大量使用，FPC软板在车载的用途也逐渐地增加，然而车载的环境与家庭使用的环境相比，车载的环境温度较为严苛，甚至在某些电子部件是在其内部温度接近60℃的环境下长期工作，相对软板材料的耐热要求也必须向上提升。
ROHS及世界各国明令禁止铅的使用环保趋势下，因应无铅化的广大市场及商机，各种不同组成的无铅锡膏被陆续开发推出，在各项特性较能符合要求但共熔点较高的Sn-Ag-Cu系无铅锡膏（原本使用之Sn63/Pb37之共熔点为183℃，锡炉操作温度约250℃）较为目前市场所能接受，但因其熔点较高，在软板制作及组装时的温度及时间都必须提高，对FCCL及其他材料的耐热要求也随之水涨船高。
为了解决以上的环境温度及制作温度时间的要求，3L-FCCL的耐热特性必须要有所提升。依期组成结构，铜箔及PI本身的耐热特性无庸质疑，唯一较需强化的部分就是高分子接着剂。一般而言，高分子材料的耐热性与其tg有极大的关系，TG越高，耐热特性越佳。然而现在于市面上的3L-FCCL的高分子接着剂的TG大都＜90℃，其耐热状况大都无法符合上述的要求，唯有2L-FCCL或高TG（TG＞90℃）3L-FCCL的产品可达到要求。
所以为了达到越来越严苛的使用及制作环境要求，高TG 3L-FCCL产品是目前各家FCCL生产厂商的重点项目。
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材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
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