比纸还薄一万倍的柔性电路板
现在的电子产品都不断往薄和智能的方向发展,这给FPC厂家带来了新的契机。同时,为顺应这种发展趋势,柔性电路板技术也在不断改革,不断呈现“轻薄小“的特点。
近日IBM的研究人员研发了一款高性能的纳米级电路,整体厚度非常薄,可以折叠弯曲来适应不同的设备需要。依赖这款电路提供的强大功率,流线型电脑和可植入型医疗设备在未来都可能实现。
这款柔性纳米级电路的厚度比一张普通的纸还要薄一万倍,相当于从硅晶片上刮剃下来后粘贴到一片塑料上。这项技术发明不仅是小型和便携式电脑领域的重大突破,更是能在不提供更大电力资源的前提下提高现有设备的功率。且其非常轻薄,因此可以大规模的叠加起来使用,即使将 100亿个晶体管放在这样的薄片上,也只需要0.6伏特电压来启动。强大、高效、柔性、轻薄,以上特点这项技术都可以完美实现,可以为未来产品发展创造无限的可能,比如触控屏幕、锌电池等。除了上述用途之外,这项技术移植到固态照明上。通过利用柔性纳米级电路替换低效的蓝宝石衬底,灯泡可以变得更小更环保。
现有的电路体积庞大且僵硬难以变形,因此下一代柔性纳米级电路技术必然会在汽车、医疗和消费性电子设备领域大有作为。
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层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
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