手机fpc上进行高精度贴装和工艺要求和注意事项
FPC贴片时需要注意哪些事项呢?其工艺要求又是怎么样的呢?别急,请听FPC生产厂家详细道来!
1、FPC固定方向:在制作金属漏板和托板之前,应先考虑FPC的固定方向,使其在回流焊时,产生焊接不良的可能性小。较佳的方案是片状元件垂方向、SOT和SOP水平方向放置。
2、FPC及塑封SMD元件一样属于"潮湿敏感器件",FPC吸潮后,比较容易引起翘曲变形,在高温下容易分层,所以FPC和所有塑封SMD一样,平时要防湿保存,在贴装前一定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。125℃条件下烘干时间为12小时左右。塑封SMD在80℃-120℃下16-24小时。
3、焊锡膏的保存和便用前的准备:焊锡膏的成份较复杂,温度较高时,某些成份非常不稳定,易挥发,所以焊锡膏平时应密封存在低温环境中。温度应大于0℃,4℃-8℃最合适。使用前在常温中回温8小时左右(密封条件下),当其温度与常温一致时。才能开启,经搅拌后使用。如果未达到室温就开启使用,焊膏就会吸收空气中的水分,在回流焊会造成飞溅,产生锡珠等不良现象。同时吸收的水分在高温下容易与某些活化剂发生反应,消耗掉活化剂,容易产生焊接不良。焊锡膏也严禁在高温(32℃以上)下快速回温。人工搅拌时要均匀用力,当搅拌到锡膏像稠稠的浆糊一样,用刮刀挑起,能够自然地分段落下,就说明能够使用。最好能够使用离心式自动搅拌机,效果更好,并且能够避免人工搅拌在焊锡膏中残留有气泡的现象,使印刷效更好。
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