指纹模块软板贴片清洗的3个主要原因

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1768发布日期：2022-10-18 09:19【大中小】

今天就和深联电路学习一下，指纹模块软板贴片清洗的目的是什么，我们为什么要进行指纹模块软板贴片清洗呢？

1.外观和电气性能要求

污染物对指纹模块软板贴片最直观的影响是指纹模块软板贴片的外观。如果在高温潮湿环境中放置或使用，可能会有吸湿和残留物变白。由于无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件在元件中的广泛使用，元件与电路板之间的距离正在缩小，电路板的尺寸越来越小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物隐藏在元件下方或根本无法清洁，局部清洁可能会由于卤化物的释放而导致灾难性后果。这也会导致枝晶生长，从而导致短路。离子污染物清洗不当会导致很多问题：表面电阻低、腐蚀、导电表面残留物会在电路板表面形成树枝状分布（树枝晶），导致电路局部短路，如图。

对军用电子设备可靠性的主要威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直存在。锡须和金属互化物最终会导致短路。在潮湿的环境和有电的情况下，如果组件上有太多的离子污染，可能会导致问题。例如，由于电解锡晶须的生长、导体的腐蚀或绝缘电阻的降低，电路板上的接线将短路，如图所示

非离子污染物清洗不当也会引起一系列问题。可能导致电路板掩模附着力差，接插件的引脚接触不良，物理干扰差，保形涂层对运动部件和插头附着力差。同时，非离子污染物也可能包裹其中的离子污染物，并可能包裹和带入其他残留物和其他有害物质。这些都是不容忽视的问题。

2、三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆可靠，必须使指纹模块软板贴片的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹;活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。

3、免清洗也需要清洗

根据现行标准，“免清洗”一词是指电路板上的残留物在化学上是安全的，不会对电路板产生任何影响，并且可以留在电路板上。腐蚀检测、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移等特殊检测方法主要用于确定卤素/卤化物含量，从而确定组装后非清洁组件的安全性。然而，即使使用低固体含量的免清洗助焊剂，仍然会有或多或少的残留物。对于可靠性要求高的产品，电路板上不允许有残留物或其他污染物。对于军事应用，甚至要求清洁免清洗电子组件。

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