软板厂的贴片制程
新工艺在软板(FPC)粘贴黏贴贴片LED、电阻、电容等包括:软板、FPC、软性线路板、挠性线路板、柔性线路板、薄膜印刷线路、PET印刷线路、薄膜开关或薄膜按键、感应片。
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首先，明确软板类有:
1.聚合物薄膜法电路,包括PET,PC,PI等塑料片材为基片的印刷线路，常见的为PET作基片的薄膜印刷电路，多用于电脑键盘薄膜开关;
2.铜聚酰亚胺薄膜电路，像LED灯带用的;
3.铜性电路板。
其次,在软板粘贴黏贴贴片式LED、电阻、电容(SMD元器件)，不同软板则有不同工艺工法。
1.铜聚酰亚胺薄膜电路和铜性电路板:--般使用锡膏做焊料，用SMT机器贴片。
2.聚合物薄膜法电路:此类薄膜线路--般是用银浆在PET.上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件目前有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶--顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能（使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备）。
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
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