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软板厂之2021全球智能手机出货13.2亿部,第一依旧是他,小米苹果紧随其后01-24 10:18
据软板厂了解,据市场调研机构Counterpoint Research 19日发布的数据,以零售为准,三星电子2021年智能手机销量占全球总体销量的18.9%,位列第一。
日本PCB 汽车fpc产额飙增逾3成 连续15个月增长01-22 02:23
据汽车FPC小编了解,2022年1月18日,日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布统计数据指出
手机无线充软板之2021年全球手机销量排行:苹果第一、小米第三!01-21 09:59
据手机无线充软板小编了解,得益于iPhone 13的功劳,苹果成为了2021年全球手机销量冠军。
新能源车带火软板厂商01-18 09:09
以电池为例,此前新能源汽车动力电池采集线采用传统铜线线束方案,相比于传统线束,软板软性线路板拥有高度集成、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等诸多优势,尤其在自动化和轻量化方面,这为电池企业提升生产效率、节约了单位生产成本提供了便利。
电池FPC之超6700亿投资!82个锂电项目扩产,产能“大喷发”01-17 08:29
备战TWh时代,电池企业都在大规模扩产。
指纹模块软板:2021年中国5G手机出货2.66亿部 5G终端用户逼近5亿01-15 09:20
据指纹模块软板小编了解,工信部直属的中国信息通信研究院发布2021年5G发展报告,指出2021年中国市场上5G手机出货量2.66亿部,同比增长63.5%,占同期手机出货量的75.9%,远高于全球40.7%的平均水平。
FPC厂:富士康宣布印度工厂已恢复生产01-14 03:51
据FPC厂了解,富士康位于印度南部的iPhone组装工厂已恢复生产,当前仅恢复了一个班次,距离满负荷生产仍需两个月的时间。
指纹模块FPC贴片测试有哪几种方式?分别是什么?01-12 11:08
指纹模块FPC贴片测试主要形式:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试五中形式
电池软板之快速掌握如何绘制元器件封装01-11 10:38
封装是元器件实物的重要步骤之一,这一步可不是包装快递,随便放进盒子里就算封装完成,如果元件封装与实物元器件有一点不匹配,那么可能导致的结果就是谬以千里了。那么如何绘制元器件封装呢?往下一起了解了解吧。
FPC之iPhone 14 Pro屏幕供货商原来是这两家01-11 09:32
据FPC小编了解,明年的苹果 iPhone 14 Pro和 iPhone 14 Pro Max 将采用由三星和 LG 提供的打孔式 LTPO OLED 显示面板。
软板厂之永久关闭!第四大手机OS彻底再见了01-10 03:02
据软板厂了解,早几年前,移动操作系统市场可以称得上是“群雄逐鹿”,除了iOS和Android,还有黑莓、三星Tizen、微软Windows Phone/Mobile等,然而如今的格局想必大家都看在眼里,强如华为鸿蒙,在海外市场仍几乎是空白的存在。
汽车FPC PCB前景可期01-08 08:35
汽车四化带动汽车板空间扩大:汽车FPC PCB有望实现超越行业平均增速增长,预计新能源汽车板2020~2025年市场空间CAGR为51%。
手机无线充软板之三分钟了解无线充电技术01-07 09:54
什么叫无线供电(充电)?
柔性电路板之2021年全球动力电池前十榜单!01-05 03:08
据柔性电路板小编了解,今年1月至11月,中国电池巨头宁德时代(CATL)保持了其在电动汽车(EV)电池市场的主导地位。
软板之2022年电视面板出货预计为2.54亿片,将连续四年下滑01-04 09:49
据软板小编了解,此前为应对2021年四季度的供过于求,面板厂商纷纷把更多产能转往IT面板,或是更大尺寸的电视面板,预计2022年整体电视面板出货量约为2.54亿片,同比减少2%,这也将是连续四年出货量下滑。
指纹模块软板贴片加工中回流焊接与波峰焊接有什么区别12-31 10:44
在指纹模块软板贴片加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在指纹模块软板贴片加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?
FPC厂:WiFi、蓝牙发力,射频前端未来可期12-30 10:05
据FPC厂了解,Wi-Fi并不是唯一看到重大发展的标准。蓝牙标准也在针对特定用例进行优化;例如,低功耗蓝牙音频(BLEAudio)对服务于真正的无线立体声耳机市场变得至关重要。
新能源汽车将成主流趋势,车用柔性电路板需求增加12-29 09:57
柔性电路板 替代铜线线束趋势明确,PCB单车价值约600元。采集线是新能源汽车BMS系统所需配备的重要部件,实现监控新能源动力 电池电芯的电压和温度;
软板之三星将投资8.5亿美元,扩大FC-BGA芯片基板生产12-28 10:51
据软板小编了解,三星电机召开董事会,批准花费8.5亿美元(1.1万亿韩元)用于在越南生产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)的设备和基础设施。该公司将在2023年之前花费这笔预算来建设新的FC-BGA生产线。
汽车软板之汽车电子带来高压高速连接器爆发机会12-25 10:42
据汽车软板小编了解,2021年年初,随着工信部将“重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器;把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇,重点推动连接器与组件、微特电机和物理电池等电子元器件应用”写进基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年),低调多年的连接器市场被二级市场重视。
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