指纹模块软板贴片加工中回流焊接与波峰焊接有什么区别
在指纹模块软板贴片加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在指纹模块软板贴片加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢?
指纹模块软板贴片加工中回流焊接与波峰焊接的主要区别是，波峰焊接主要用于焊接插件元件，回流焊接主要焊贴片式元件。具体区别如下：
一、SMT回流焊接工艺
回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的，简称：smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在FPC焊盘上，然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化，然后冷却，凝固。使元器件焊端或者引脚与FPC焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。
SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT回流焊接在电路板装联工艺中已占据了地位。
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二、DIP波峰焊接工艺
波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式，简称：DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中，然后通过过炉治具，把指纹模块软板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中，融化的焊料，经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰，插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏，经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接，以此来实现电气性能。简称：波峰焊接。
目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在SMT贴片厂家中都是两种工艺都有的。
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指纹模块软板
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