软板导体材料的考量
软板金属应该采用最薄、高强度、均匀结合与对中平滑的导体层,均匀的金属表面可以提供最长的弯折寿命。导体表面是特别关键的部分,最佳表面状态应该是无刮伤、凹陷或其他不完美的状态,这些现象都会几种弯折应力导致提早产生故障。相对坚挺、交叉键结完整、柔软的粘着剂,也可以改善挠曲半径、材料厚度、金属也进行、表面平滑度的差异,都可能会影响到寿命的差异。测试程序必须要小心的选择,以确认它们是精确表达了实际的使用条件。
Universal Manufacturing Company 所展现出来的Model-2-FDF测试设备是标准的挠曲疲劳测试机械,它被用在一个可以调整轴心半径的反向弯折测试上,可以在设备比较完善的测试实验室中找到,也是MIL-P-50884确认必要的设备。
目前严格的测试,包含反向的挠曲,时常依据标准直径来产生故障。小心的操作下,选择1/4-in直径的轴心以1mil膜厚/1.4mil铜皮的材料结构惊醒反向弯折测试,其寿命时间可以超过100000个循环。
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型 号:RS04C00269A
层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
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