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[技术支持]FPC的一般特性[ 10-19-2016 15:40 ]
一般的FPC产品类型,会设计成以下几种代表型式:   1.单面FPC   2.单面线路双面组装FPC   3.双面FPC   4.多层FPC   5.软硬结合板   6.部分强化支撑软板
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[技术支持]FPC软板用铜箔材料背景说明[ 10-18-2016 10:30 ]
近几年来国内外电子产业市场蓬勃发展,特别是电路板及FPC技术更是突飞猛进,在高频、高速、极细线路需求下,其相关技术经业界日以继夜努力研发,也不断获得突破与成长。又伴随IC产业技术革新与设备的高精密性,使得PCB产业更加日新月异,也使得半导体元件之密度越来越高,速度越来越快,功能亦越来越强,在追求轻量薄型与高速化、多功能化及数位化等发展趋势的潜在因素驱动下,高密度之IC与电子构装技术,需仰赖高密度电路板制作技术来加以配合,才能符合产品整体性能的需求,同时也将电路板及FPC技术提升到超多层、增层化境界,建构出完整的半导体与构装产业体系。
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[技术支持]多层FPC软板[ 10-14-2016 09:01 ]
导体层在三层及三层以及均可视为多层FPC软板,这样的产品结构在折叠式手机应用上十分普遍,在有限的机构空间内应付日益增多的讯号线需求,或整合防电磁干扰的遮蔽设计,使线路往多层及三度空间发展,这也是FPC软板的重要特性之一,完成不同元件的接续,同时兼顾精巧的工艺设计与动态使用需求。
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[技术支持]软板基材的完整性[ 10-13-2016 12:06 ]
一、理想情况 软板基材中无空洞或裂纹。
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[技术支持]软板厂对单面软板的简略说明[ 10-12-2016 17:11 ]
软板的分类依照结构可分为单面板、单铜双作、双面板、多层板及软硬结合板,这些是最普遍的软板分类原则。软板厂设计者必须了解上述软板类型之差异,对不同产品结构所呈现的不同应用特性必须充分了解,避免产生不适当的设计选择,才能稳妥适应不同产品结构特性。
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