软板相关术语

文章来源：PCB time作者：龚爱清查看手机网址

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人气：4971发布日期：2016-11-24 09:49【大中小】

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔，使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。

Acrylic 压克力－－是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。

Adhesive 胶类或接着剂－－能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。

Anchoring Spurs 着力爪－－中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。如附图就是软板“表护层”下所隐约见到的着力爪示意图。Bandability 弯曲性，弯曲能力－－为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 “弯曲性试验”。

Bonding Layer 结合层，接着层——常指多层板之胶片层，或 TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。

Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层－－软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的“压克力”层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的“外膜”特称为表护层或保护层。

Dynamic Flex(FPC)动态软板——指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有“静态软板”(Static FPC)，系指组装妥善后即不再有动作之软板类。

Film Adhesive接着膜，黏合膜——指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只有接着剂物料的薄层，如FPC的接着层即是。

Flexible Printed Circuit,FPC 软板——是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类（PE）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(Cover Layer)，或加印软性的防焊绿漆。

Flexural Failure 挠曲损坏——由于反复不断的弯折挠曲动作，而造成材料（板材）的断裂或损坏，称为Flexural Failure。

Kapton 聚亚醯胺软材－－此为杜邦公司产品的商名，是一种“聚亚醯胺”薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板(FPC)的基材。Membrane Switch 薄膜开关－－以利用透明的聚酯类(Mylar)薄膜做为载体，采网印法将银胶(Silver Pastes或称银浆)印上厚膜线路，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或 PCB 结合，成为“触控式”的开关或键盘。此种小型的“按键”器件，常用于手执型计算器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为“薄膜开关”。

Polyester Films聚酯类薄片——简称PET薄片，最常见的是杜邦公司的商品Mylar Films，是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以当成银膏印刷薄膜线路(Membrane Circuit)的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用途。

Polyimide (PI)聚亚醯胺——是一种由Bismaleimide与Aromatic diamine所共同聚合而成的优良树脂，最早是由法国“Rhone-Poulenc”公司所推出的粉状树脂商品Kerimid 601而著称。杜邦公司将之做成片材，称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料，也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材，此材料大陆之译名是“聚　并胺”。Reel to Reel卷轮(盘)连动式操作——某些电子零件组件，可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产，如 TAB、IC的金属脚架 (Lead Frame)、某些软板(FPC)等，可利用卷带收放之方便，完成其联机自动作业，以节省单件式作业之时间及人工的成本。

Release Agent Release Sheets脱模剂，离型膜——一般模造塑料制品，须在模子壁内涂抹一层脱模剂，以方便成型后之脱模。电路板工业早期多层板之压合制程，尚未用到铜箔直接迭合，而只采用单面或双面薄基板之成品，进行所谓的“再压合”(Relamination)工作。在此之前需于钢板与铜面之间，多垫一张碳氟树脂的“离型膜”以预防树脂沾污到钢板上，如杜邦的商品Tedlar即是。亦称为 Release Film。

如今多层板的层压制程，绝大多数已直接采用铜箔与胶片，以代替早期的单面薄基板，不但成本降低而且多层板的“结合”(Bonding)品质也更好。只要将铜箔刻意剪裁大一些，即可防止溢胶，因而价格不菲的Tedlar也可省掉了。

Rigid-Flex Printed Board硬软合板——是一种硬板与软板组合而成的电路板，硬质部份可组装零件，软板部份则可弯折连通，以减少接头的麻烦与密集组装的体积，并可增加互连的可靠度。美式用语简称为Rigid-Flex，英国人却叫做Flex-Rigid。

Steel Rule Die(钢)刀模——是软板制程中切外形用的“刀模”，其做法是将薄钢刀片，按板子外形嵌入厚木板中做成为切模，再垫以软橡皮组合的另一片垫板，以冲压方式切出软板的外形，其作业方式与一般纸器工业所用的刀模切外形者相似。

Stiffener补强条，补强板——某些软板在其零件组装处，需另加贴一片补强用的绝缘板材，称为Stiffener。但此种做法与“软硬合板”不同，所谓 Regid-Flex 其硬板部份也有线路及通孔的分布。而Stiffener则无任何电性功能，只做为补强用途而已。

Wrought foil锻碾金属箔——将铸造的金属锭块，经多次加温辊碾(Rolling)而成的薄片，称之Wrought Foil。一般动态软板(Dynamic FPC)所用的压延铜皮就是此类产品。不过业界较少使用此词，反而多称为 R.A.Foil (Rolled Annealed Foil)。

FPC Flexible Printed Circutits ; 软性电路板 (软板)

(大陆术语称为“挠性印制板”)PI Ployimide; 聚亚醯胺是一种Tg高达 260℃的优良高功能树脂，可用以制造高价位的特殊板材，大陆术语称为“聚醯并胺”。

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