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[技术支持]软板(FPC)生产流程及应用领域、主要客户[ 10-10-2016 14:50 ]
双面软板板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
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[行业资讯]软板厂资讯:IPHONE 7镜头太脆?苹果:我们用了蓝宝石[ 10-08-2016 14:40 ]
IPHONE 7才发布了不到短短两个月,就糟到了民间高手的各种吐槽和考验。最近软板厂小编发现有歪果仁网友吐槽IPHONE 7的镜头耐磨性很差,并指出表面的防护玻璃硬度只有莫氏6级,远低于苹果对外声称的蓝宝石标准莫氏硬度8-9级。
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[技术支持]软板的热承受能力[ 09-26-2016 10:29 ]
当引用新组装材料时,热应力对产品信赖度的影响都会被优先考虑。现今的电子产品应用环境变化大,工程师会对环境适应性提出更多样化需求。SMD技术在更密更短引脚设计下,对传统热应力所造成的破坏会更敏感,因此对组装热应力随能力要求势必殷切。
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[技术支持]软板可靠性测试环境需求[ 09-18-2016 09:55 ]
环境测试是以模拟的方式进行,在实际状况下各种环境条件都会影响到软板品质、性能与信赖度:
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[技术支持]软板电性需求[ 09-14-2016 11:48 ]
规范软板电性需求,用来确认最终产品的正确电性表现。下列的测试,是最常被提出的软板允收项目,其他测试如:时域反射测试(TDR)是有关阻抗控制线路的需求,也可能被定义在允收的契约中。
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