- [技术支持]软板的热承受能力[ 09-26-2016 10:29 ]
- 当引用新组装材料时，热应力对产品信赖度的影响都会被优先考虑。现今的电子产品应用环境变化大，工程师会对环境适应性提出更多样化需求。SMD技术在更密更短引脚设计下，对传统热应力所造成的破坏会更敏感，因此对组装热应力随能力要求势必殷切。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-1658.html
- [技术支持]软板可靠性测试环境需求[ 09-18-2016 09:55 ]
- 环境测试是以模拟的方式进行，在实际状况下各种环境条件都会影响到软板品质、性能与信赖度：
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-1651.html
- [技术支持]软板电性需求[ 09-14-2016 11:48 ]
- 规范软板电性需求，用来确认最终产品的正确电性表现。下列的测试，是最常被提出的软板允收项目，其他测试如：时域反射测试（TDR）是有关阻抗控制线路的需求，也可能被定义在允收的契约中。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-1650.html
- [技术支持]FPC结构整合需求[ 09-13-2016 09:08 ]
- 一般FPC软板结构整合检验的最佳评估方式，是以显微镜评估热应力测试前后的产品断面，这类检验被用来呈现可能会有想最终FPC软板信赖度的微观缺点。如前所述，检验是在收到样品与经过热应力测试时个别进行，这个测试是要确认产品品质与信赖度并没有因为热暴露而劣化，后续项目是检查的重点：
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-1649.html
- [技术支持]相关的柔性电路板规格标准[ 09-07-2016 10:54 ]
- 在执行每一个协议时，关键目标是要建立正确合理的检验需求，因为成本是直接连结到品质水准的。柔性电路板是客制化产品：各个产品都是新事物且每个设计都有特殊需求。良率是柔性电路板制造成本的特别重要元素，柔性电路板制造的良率几乎等同于利润百分比，检验站况差的一天有可能会损失掉一周的利润。制造商计算软板价格是依据过去的经验来估算良率损失补偿，因此检验规格与增加的保证都会影响到预期的报价。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-1644.html
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