FPC结构整合需求
一般FPC软板结构整合检验的最佳评估方式，是以显微镜评估热应力测试前后的产品断面，这类检验被用来呈现可能会有想最终FPC软板信赖度的微观缺点。如前所述，检验是在收到样品与经过热应力测试时个别进行，这个测试是要确认产品品质与信赖度并没有因为热暴露而劣化，后续项目是检查的重点：
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受应力前评估-后续的点是评估在暴露到焊锡应力前的状况，用来筛选收到产品时出现的缺点。主要侦测到的故障，可能是需要进一步的测试。
衬垫浮离-这些是在应力测试前，用来确认衬垫或铜面是否与基材具有良好的结合力。衬垫浮起时常是因为热应力，基材膨胀可能会让衬垫失去结合力并从FPC软板表面浮起。
电镀整合-电镀整合评估，是要确认电镀品质、均匀度与厚度都符合规格需求，且没有断裂出现在通孔，以确认通孔电镀信赖度。
层间错位-层与层对位检查，是要确认是否和产品等级的最小需求，这主要是针对多层FPC软板与软硬结合板结构而设，不过它也可能是双面FPC软板的问题。
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
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