FPC结构整合需求
一般FPC软板结构整合检验的最佳评估方式,是以显微镜评估热应力测试前后的产品断面,这类检验被用来呈现可能会有想最终FPC软板信赖度的微观缺点。如前所述,检验是在收到样品与经过热应力测试时个别进行,这个测试是要确认产品品质与信赖度并没有因为热暴露而劣化,后续项目是检查的重点:
受应力前评估-后续的点是评估在暴露到焊锡应力前的状况,用来筛选收到产品时出现的缺点。主要侦测到的故障,可能是需要进一步的测试。
衬垫浮离-这些是在应力测试前,用来确认衬垫或铜面是否与基材具有良好的结合力。衬垫浮起时常是因为热应力,基材膨胀可能会让衬垫失去结合力并从FPC软板表面浮起。
电镀整合-电镀整合评估,是要确认电镀品质、均匀度与厚度都符合规格需求,且没有断裂出现在通孔,以确认通孔电镀信赖度。
层间错位-层与层对位检查,是要确认是否和产品等级的最小需求,这主要是针对多层FPC软板与软硬结合板结构而设,不过它也可能是双面FPC软板的问题。
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型 号:RS04C00269A
层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
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型 号:RM02C00712A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
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型 号:RS02C00244A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ特 点:产品都经过100%烧录测试表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm电磁膜:2面
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型 号:RM02C00247A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
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