- [技术支持]软板辅材之保护膜(COVER FILM)[ 10-29-2016 08:41 ]
- 生产软板除了要用到的主要基材外，还需要一系列辅材，今天小编来和大家了解一下软板的辅材。
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- [行业资讯]软板厂话你知：那些年总戏弄我们的SIRI，原来就是她[ 10-27-2016 10:12 ]
- 苹果SIRI发布以来，遭到了很多人的调戏，同时也调戏了很多人。连软板厂小编这枚名符其实的果粉，也对SIRI表示很无奈。无奈的同时，你知道SIRI的真身长啥样吗？
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- [技术支持]软板耐热性要求[ 10-21-2016 10:16 ]
- 近来随着汽车影音、导航及其他电子产品的大量使用，FPC软板在车载的用途也逐渐地增加，然而车载的环境与家庭使用的环境相比，车载的环境温度较为严苛，甚至在某些电子部件是在其内部温度接近60℃的环境下长期工作，相对软板材料的耐热要求也必须向上提升。
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- [技术支持]FPC的一般特性[ 10-19-2016 15:40 ]
- 一般的FPC产品类型，会设计成以下几种代表型式： 1.单面FPC 2.单面线路双面组装FPC 3.双面FPC 4.多层FPC 5.软硬结合板 6.部分强化支撑软板
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- [技术支持]FPC软板用铜箔材料背景说明[ 10-18-2016 10:30 ]
- 近几年来国内外电子产业市场蓬勃发展，特别是电路板及FPC技术更是突飞猛进，在高频、高速、极细线路需求下，其相关技术经业界日以继夜努力研发，也不断获得突破与成长。又伴随IC产业技术革新与设备的高精密性，使得PCB产业更加日新月异，也使得半导体元件之密度越来越高，速度越来越快，功能亦越来越强，在追求轻量薄型与高速化、多功能化及数位化等发展趋势的潜在因素驱动下，高密度之IC与电子构装技术，需仰赖高密度电路板制作技术来加以配合，才能符合产品整体性能的需求，同时也将电路板及FPC技术提升到超多层、增层化境界，建构出完整的半导体与构装产业体系。
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