- [技术支持]软板厂的IC封装技术[ 03-22-2021 17:15 ]
- 目前全球电子信息产品的设计和制造主要向高频、高速、轻薄、便携和多功能系统集成方向发展，使得以柔性IC封装基板（FLEXIBLEINTEGRATEDCIRCUITSUBSTRATE，FICS）为基础的高端集成电路市场得到快速发展。柔性IC封装基板不仅在军工、航空航天等传统行业得到应用，在医疗信息技术、汽车电子、通讯技术、消费电子等领域中也得到广泛应用，是国际激烈竞争的热点之一。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-3036.html
- [技术支持]提升汽车FPC组装之良率及可靠性[ 03-20-2021 09:10 ]
- 为了提高FPT器件与汽车FPC的焊接质量与组装良率，在管理观念上需与时俱进，线路板厂在SMT生产检测设备和工艺方法上需持续更新，才能跟上时代的步伐与技术进步，从而适应生产与检测的需要。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-3035.html
- [技术支持]FPC的变形问题[ 02-25-2021 15:25 ]
- 表面贴装技术（SMT）自20世纪70年代末产生以来，经历了近40年的长足发展与进步，目前已经形成了相当规模的产业链。特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区，涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-3015.html
- [技术支持]FPC厂之激光加工工艺[ 01-29-2021 09:56 ]
- 从90年代初期成功的开发出SMT不锈钢网版的激光切割机开始，德囡LPKF公司开发电子领域的精密激光加工设备的步伐就从来没有停止过，并于2003年正式推出用于挠性板成型的MICROLINE系列激光设备。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-2998.html
- [技术支持]FPC柔性电路板和软硬结合板的SMT贴片区别[ 01-07-2021 15:50 ]
- FPC柔性电路板和软硬结合板的SMT贴片区别在哪里。普通的SMT贴片加工过程基本相同，因为柔性电路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-2979.html
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