FPC的变形问题

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人气：2103发布日期：2021-02-25 03:25【大中小】

表面贴装技术（SMT）自20世纪70年代末产生以来，经历了近40年的长足发展与进步，目前已经形成了相当规模的产业链。特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区，涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。自2010年随着SMT代工王“富士康”由珠三角向内地迁移，标志在SMT相关产业将进入由沿海向内地发展的新时期。SMT作为目前应用最广泛、最成熟的电子产品组装技术，它始终是以印刷线路板作为载体的。通俗地说，SMT就是一项在印刷线路板上面做文章的技术，它做的是“表面”功夫。从早期的硬质印刷线路板（俗称“硬板”）发展到后来的柔性线路板（俗称“软板”），软、硬板因各自的特点不同而在电子产品中同时得到广泛的运用。硬板的最大特点是“硬”，它有很强的机械强度但不可弯曲。软板的最大特点是“软”，它能够任意角度弯曲且非常薄。

FPC由于其“软”的特点，经常出现扭曲变形现象，当平面度超过0.1mm时，很有可能会因此产生虚焊现象。由于FPC采用单片来料的形式，而且一般为散料包装。这就存在较大的变形隐患。FPC变形是FoB工艺中必须要解决的重要技术难题之一。我们通常的做法是对FPC进行手工整平动作，若可以借助橡胶碾轮效果会更好。最好的办法是要求FPC供应商改变FPC的包装方式，比如用两层PVC塑料布将FPC夹住，类似相片过塑的形式进行包装。这样可以有效减少FPC变形的产生。但在撕开塑料布时会产生大量静电，这个动作必须在EPA以外区域进行，取出FPC后还必须采用离子风扇作除静电处理。ESD防护在电子组装车间是必须要特别关注的。

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