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[技术支持]软板相关术语[ 11-24-2016 09:49 ]
ACCESS HOLE 露出孔(穿露孔,露底孔)--常指软板外表的保护层 COVERLAY(须先冲切出的穿露孔),用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫,以便于零件的焊接。所谓“ACCESS HOLE”原文是指表层有了穿露孔,使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。
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[技术支持]FPC进行SMD的工艺要求和特点[ 11-23-2016 10:12 ]
在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
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[行业资讯]手机FPC:IPHONE 7比6S好卖 首月销量18%来自ANDROID用户[ 11-19-2016 11:52 ]
据手机FPC小编收集的可靠消息得知,IPHONE 7系列在发售之后的成绩其实要比想象中理想,虽然逊色于IPHONE 6系列,但比IPHONE 6S系列要好。同时,还成功抢占了一部分ANDROID用户。
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[行业资讯]手机FPC:从智能手机十年发展历程,看未来格局演化[ 11-12-2016 15:08 ]
2001年,爱立信推出了世界上第一款采用SYMBIANOS的智能手机--R380SC,随后诺基亚、摩托罗拉也相继推出了自己的第一款智能手机。到了2004年,RIM推出了黑莓6210,被称作是第一款更像手机的智能手机。之后到了2006年,诺基亚推出N73,迎来了SYMBIANS60的巅峰时代,不过这个时候智能手机仍然没有流行。直到2007年,苹果推出了第一代IPHONE,智能手机才开始真正走向市场。
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[技术支持]FPC柔性电路板进行SMD的工艺要求和特点[ 11-05-2016 10:42 ]
在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
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