- [行业资讯]指纹模块FPC厂之三星增长20%、SK海力士增长50%！[ 05-27-2023 10:05 ]
- 指纹模块FPC厂深深了解到，三星二季度DRAM出货量估环比增长15%至20%，扭转首季环比下滑10%左右的颓势。SK海力士本季出货量环比增长30%至50%，远高于市场共识的20%，反映DRAM厂积极减产降库存策略开始奏效，并将扭转市况从供过于求的趋势。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-3681.html
- [技术支持]新能源汽车上的应用-汽车FPC[ 05-10-2023 09:07 ]
- FPC在新能源汽车的应用: 采集线是新能源汽车BMS系统所需配备的重要部件，实现监控新能源动力电池电芯的电压和温度；连接数据采集和传输并自带过流保护功能；保护汽车动力电池电芯，异常短路自动断开等功能。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-3665.html
- [行业资讯]关于很多人问软板能不能跑高速这个问题...[ 05-05-2023 16:31 ]
- 大多数朋友都很想知道的一个问题： PCB硬板上能跑多高的速率：10GBPS，25GBPS，56GBPS甚至112GBPS都行！ PCB软板上能跑多高的速率：呃……
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-3661.html
- [行业资讯]【FPC厂关注】华为宣布开放5G网络能力[ 04-24-2023 14:46 ]
- 4月23日消息，华为宣布开放5G网络能力，进一步繁荣5G产业。20日，在2023年分析师大会期间，“5G商业成功SESSION”正式举办。华为无线首席战略官陈传飞指出，5G生态快速繁荣，发展3年就已达到10亿用户，而4G用了5年。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-3655.html
- [行业资讯]【柔性电路板技术前沿】三星电子用新技术替代SAP工艺,用于FAN-OUT封装[ 04-18-2023 09:26 ]
- 三星电子为了加强下一代“FAN-OUT(FO)”封装技术，引入了一种新工艺替代SAP工艺。为了应对HBM(HIGH BANDWIDTH MEMORY)等先进半导体的日益普及，计划采用新的封装工艺来提高基板的集成度。
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http://www.china-fpc.com/NewsDetails-3649.html
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