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型   号:RM02C01092A层   数:2板   厚:0.15MM材   料:双面无胶电解材料铜   厚:1/2 OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.15MM/0.075MMFR4补强厚度:0.6MM其   他:SMT贴片后出货[See]
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http://www.china-fpc.com/Productdetails-465.html
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型   号:RM02C00892A层   数:2板   厚:0.12MM材   料:双面无胶电解铜   厚:1/3 OZ表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07MM/0.05MM电磁膜:2面其   他:产品都经过100%烧录测试[See]
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http://www.china-fpc.com/Productdetails-486.html
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型   号:RM02C01033A[See]
层   数:2
板   厚:0.12MM
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.08MM/0.075MM
FR4补强厚度:0.2MM -
http://www.china-fpc.com/Productdetails-507.html
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型   号:RS02C00230A层   数:2板   厚:0.12MM材   料:双面无胶电解材料铜   厚:1/3 OZ特   点:产品都经过100%烧录测试表面处理:沉金最小线宽/线距:0.06MM/0.05MM电磁膜:2面[See]
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http://www.china-fpc.com/Productdetails-469.html
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型  号:RM01F00696A层  数:1板  厚:0.13MM材  料:单面有胶电解铜  厚:1OZ表面处理:电硬金30微英寸最小线宽/线距:0.15MM/0.13MM[See]
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http://www.china-fpc.com/Productdetails-464.html
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型   号:手机无线充
[See]
层   数:2层
板   厚:0.15MM
材   料:PI:0.0125MM CU:1.5OZ
铜   厚:1OZ -
http://www.china-fpc.com/Productdetails-519.html
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型   号:GRM02C09397B0
[See]
层   数:2
板   厚:0.01MM
材   料:双面无胶电解材料
表面处理:沉镍金
最小线宽/线距:0.07MM/0.07MM
特  点: 采用孔镀工艺,使用钻咀0.10MM -
http://www.china-fpc.com/Productdetails-496.html
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型   号:GRS02N09788B0
[See]
层   数:2
板   厚:0.01MM
材   料:双面无胶电解材料
表面处理:沉镍钯金
最小线宽/线距:0.05MM/0.05MM
特  点: 邦定区下榻值小于15UM -
http://www.china-fpc.com/Productdetails-520.html
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型   号:RM02C00206A层   数:2板   厚:0.11MM材   料:双面无胶电解材料铜   厚:1/3 OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.2MM/0.085MM[See]
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http://www.china-fpc.com/Productdetails-460.html
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型   号:RM02C00247A层   数:2板   厚:0.12MM材   料:双面无胶电解材料铜   厚:1/3 OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.07MM/0.07MM电磁膜:2面特   点:产品都经过100%烧录测试[See]
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