4000-169-679
2016-07-16 09:54
搭配残铜面的软板设计
如果没有重大的矛盾问题,业者会喜好使用加大残铜面设计来强化尺寸稳定度,简单示意如图8.2所示。
如前所述,使用软板的其中一个目的是为了要降低产品重量,这也会影响到是否留下残铜的判断。如果降低最终产品重量是关键,则有需要去除一点铜,这同时也会降低尺寸稳定度。另外一个维持铜的原因是要降低铜蚀刻数量,这样制程减少了化学品用量而比较具有环境友善性。图8-3所示,为典型软板边缘铜面维持的设计范例。
汽车软板:现代汽车的核心组件 FPC:现代电子产品的核心组件 软板厂:现代电子产业的核心支柱 汽车FPC:现代汽车技术的核心 柔性线路板:现代电子产品的核心组件
医疗设备控制器软板 数码相机软板
数码相机软板 手机电容屏软板
走进智能工厂,看制造业的发展 手机无线充软板:现代科技的便捷之选 电池FPC:现代电子设备的能量传输纽带 FPC行业洞察:从电路板厂到创新科技的前沿 柔性电路板的应用:让生活更智能、更便捷