导电图形的形成-双面FPC软板制造工艺11-16 09:22

感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成线路图形。 在前边几节中,介绍了一些关于制作双面FPC软板的一些相关FPC技术.

FPC外形和孔加工-双面FPC制造工艺11-14 03:45

FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的。然而也并非是惟一的方法，根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。而近来随着要求的高精度化和多样化也导入了新的加工技术。

FPC柔性线路板开料-双面FPC制造工艺11-11 02:21

除部分材料以外，柔性线路板板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性线路板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。

FPC柔性电路板设计中的常见问题11-10 10:31

FPC柔性电路板设计中，常常会遇到这样或那样的问题，今天FPC小编就来和大家一起来探讨一下：

蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC软板制造工艺11-09 09:17

以前介绍过很多软板的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。

FPC钻导通孔-双面FPC制造工艺11-07 09:32

柔性FPC印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

FPC柔性电路板进行SMD的工艺要求和特点11-05 10:42

在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

FPC软板线路设计注意事项11-03 09:49

整理了一些FPC软板(FPCB/Flex Cable)制造厂关于线路设计的要求 (Design Guide)以避免应用上的质量问题。

设计和区别刚性和柔性软板时需要考虑什么？11-02 09:22

如今，PCB、软板广泛的应用在各行各业。从通讯设备到医疗用器械，从小巧的手机到翱翔在太空中的天宫神舟皆有PCB的身影，其自身种类也多种多样。

软板厂之柔性线路板溢胶改善措施11-01 02:54

前面软板厂小编给大伙儿总结了柔性线路板溢胶产生的原因，因此可以对症下药，根据具体情况，提出不同的解决方法。

柔性线路板压合溢胶分析11-01 04:15

一、首先，我们来了解一下什么是溢胶 　　气泡和溢胶是柔性线路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

软板辅材之保护膜(Cover Film)10-29 08:41

生产软板除了要用到的主要基材外，还需要一系列辅材，今天小编来和大家了解一下软板的辅材。

FPC材料之铜箔类基材10-29 09:53

1.FPC铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz,1/3oz. FPC铜箔按无胶层分为：有胶铜和无胶铜

柔性线路板之柔性电路系统问世 根据需要可任意变形10-24 09:59

柔性线路板小编听说，某一身在瑞士的研发团队已成功开发出一种电路系统，它能够弯曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性电路板薄型化、尺寸安定性的要求10-22 09:58

为了配合消费性电子产品的多功能、体积轻量薄型的趋势要求，柔性电路板亦需往高密度及微细线路发展。3L-FCCL的结构组成中，因为高分子接着剂的存在，又没有像一般硬板用CCL有玻璃纤维布做为强化支撑，所以较之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及应力和热的影响而涨缩、变形。

软板耐热性要求10-21 10:16

近来随着汽车影音、导航及其他电子产品的大量使用，FPC软板在车载的用途也逐渐地增加，然而车载的环境与家庭使用的环境相比，车载的环境温度较为严苛，甚至在某些电子部件是在其内部温度接近60℃的环境下长期工作，相对软板材料的耐热要求也必须向上提升。

FPC的一般特性10-19 03:40

一般的FPC产品类型，会设计成以下几种代表型式： 　　1.单面FPC 　　2.单面线路双面组装FPC 　　3.双面FPC 　　4.多层FPC 　　5.软硬结合板 　　6.部分强化支撑软板

FPC软板用铜箔材料背景说明10-18 10:30

近几年来国内外电子产业市场蓬勃发展，特别是电路板及FPC技术更是突飞猛进，在高频、高速、极细线路需求下，其相关技术经业界日以继夜努力研发，也不断获得突破与成长。又伴随IC产业技术革新与设备的高精密性，使得PCB产业更加日新月异，也使得半导体元件之密度越来越高，速度越来越快，功能亦越来越强，在追求轻量薄型与高速化、多功能化及数位化等发展趋势的潜在因素驱动下，高密度之IC与电子构装技术，需仰赖高密度电路板制作技术来加以配合，才能符合产品整体性能的需求，同时也将电路板及FPC技术提升到超多层、增层化境界，建构出完整的半导体与构装产业体系。

柔性电路板相关规范10-17 04:14

柔性电路板最早是由美军逐渐发展出来，因此MIL规格也成为业界规格权威被广泛使用，不过军规对民生用途没有规范。除美军规范外，世界上尚有许多机构制定相关规范，包含私人、政府及产业协会等单位。

多层FPC软板10-14 09:01

导体层在三层及三层以及均可视为多层FPC软板，这样的产品结构在折叠式手机应用上十分普遍，在有限的机构空间内应付日益增多的讯号线需求，或整合防电磁干扰的遮蔽设计，使线路往多层及三度空间发展，这也是FPC软板的重要特性之一，完成不同元件的接续，同时兼顾精巧的工艺设计与动态使用需求。