柔性线路板初步布局与最佳化07-11 10:05

将柔性线路板所有资料整合一起（机械性搭配、设计准则、线路类型与几何结构互连形式），应该同时制作纸样来进行搭配性与后续事项检验：

柔性电路板设计实务之模合及线路分析07-11 11:20

柔性电路板实际设计需要进行尺寸精确度与机械性模合，确认所有端子点使用相同的连接器设计，并进行个别线路引脚清单的确认。同时要确认所有应该避免接触的近接点，包括线路重新配置与调整旋转方向等处理。

FPC设计实务简介07-06 10:21

FPC软板是客制化的产品，大量生产前必须要进行先期设计与工具制作。这是一个的工作，会包含制作方法的权宜处理，必须要平衡机械性与电性间的冲突问题、采购与销售的问题与交货成本等需求。

FPC成本因子分析07-05 11:51

不论多好的技术，如果无法符合成本期待，就不会有太大机会被推广与接受。因为FPC具有结构与材料多样性，要掌控成本并不容易。不过有一些一般性的方法，可以评估这种技术是否恰当。某些产品设计，会因为生产数量变化而产生成本分摊问题。此时必须假设有一个平衡点存在，当产量增加时其中一个技术成本会开始低于另外一个。设计者应该在此时判定究竟实际产品会以什么量生产，之后决定要采用的技术。

柔性线路板技术综观06-23 10:24

硬板与柔性线路板产品在直观上相当类似，同时也可以共同相当多技术与制造设备，不过其根本的差异是在结构材料，这让技术特性呈现出相当大的区隔。

柔性电路板搭配补强板06-22 09:14

柔性电路板的柔软性当然是最重要的诉求，但是为了整体产品组装及后续功能表现，适度在某些区域进行强化固定是必要的。一般最常用于柔性电路板强化的做法，是采用背板固定模式，也有人称这种背板强化叫补强板。所谓加背板，就是在必要强化的区域垫上较硬的材料，借以降低柔软度并便利后续组装。图3-7所示，为柔性电路板典型补强固定结构。用于强化的材料包括低价的胶板或金属板，某些PI材料的强化会要求使用同种PI材料，以符合产品高信赖度要求，而某些要求较宽的产品则尝试使用聚脂树脂胶片作强化，以降低制作成本。

何处使用FPC最佳06-18 11:07

选择FPC大量组装是一门技术，一般排线、层线连接对样本与实验用途比较适合。FPC成本的主要因子是线路面积，对排线而言其主要因子则为线数与长度。当许多线路在小面积下动作，FPC因为单位连线成本低而可能会胜出。如果只有几条线路进行长距离连接，则导线、排线可能是好选择，表2-2是两者在各种状态下应用的一些简单特性比较。

柔性线路板生产厂家之使用软板的动力06-15 11:12

使用软板的目的，是要降低连接成本并提升性能，用于大零件间连接的三种普遍产品是：排线串接、软板与印刷电路板，而其中最普遍使用且有比较大弹性的是软板。软板与电路板两者都是高度工程化并大量生产的互连产品，它们都具有低组装成本与稳定转换功能性优势。电路板具有比较好的元件支撑能力是重要特性，如果元件不太重则软板也可以利用局部补强提供这些功能。那么使用软板的动力有哪些呢？下面且听柔性线路板生产厂家解析一二：

柔性线路板成分因子分析06-04 10:26

不论多好的技术，如果无法符合成本期待，就不会有太大机会被推广与接收。因为柔性线路板具有结合与材料多样性，要掌握成本期待。不过有一些一般性的方法，可以评估这种技术是否恰当。某些产品设计，会因为生产数量变化而产生成本分摊问题。此时必须假设有一个平衡点存在，当产品增加时其中一个技术成本会开始低于另一个。设计者应该在此时判定究竟实际产品会以什么量生产，之后决定要采用的技术。

柔性电路板与硬板的生产方式差异06-03 11:27

软、硬板生产的最大差别是FPC可以用卷对卷（Roll to Roll）生产，单双面FPC都有可能进行整卷生产。这种生产方式无论是影像转移、线路制作、电镀、印刷等制作程序，都是以连续方式进行。当然生产效率可以提升，不过生产控制与管理难度也会提高。尤其在设备方面，因为设备动作完全连在一起，因此自动化与同步性的维持就成为这种技术的关键。 如图所示，为卷对卷的柔性电路板连续生产线。

线路板厂之PCBA的专业解释06-02 11:00

PCBA是电子制造行业中的术语，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷电路板组装，指的是根据电子产品的设计原理图，制作PCB文件后交给线路板厂将其制作成一块PCB裸板（上面没有任何元器件，只有贴装元器件的焊盘位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相应的元器件（比如IC、电阻、电容、电感等），部分还需要采用DIP插件工艺来辅助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就统一称为PCBA板。

多层FPC及软硬板05-31 04:28

对FPC而言多层化是较差的设计选择柔软度会降低很多，多数的多层FPC都是用PI材料制作，这种结构必须使用低热膨胀材料。这类产品在1980年代的美日欧等地出现，由于近年来一些高密度线路设计需求，使用量略有增加，高密度磁碟机与电脑产品也使用这类产品。

可双面连接的单面FPC05-31 04:05

许多FPC只将电路设计在单面就可以符合线路密度需求，但是为了组装问题而必须在双面都留下组装接点。这种问题的解决方案，最简单的方法就是在软板的需要区域开出窗口或是长条空槽（Siot）,这样就可以连成双面连接但以单面线路制作的目标。

多片FPC局部堆叠结构05-27 05:09

多层FPC结构会失去柔软度，但是只用单层结构可能无法满足布线密度，此时为了能够维持挠曲性又连到高密度连接，就必须使用头尾压合中间分离的结构制作FPC 。业者给这种结构许多不同称谓，“单单堆叠”、“头尾相连”、“空气间隙”等名称。

显示器与特殊应用的TAP与COF FPC05-26 04:44

为了能进行组装并搭配显示器、特殊装置连接，业者发展出特殊组装结构。比较早的结构采用卷带自动结合技术（TAB-Tape Automation Bonding）进行晶片组装，之后为了能提升结合密度而改用FPC覆晶组装（ COF-Chip on Fiex）做晶片结合。这两类典型FPC产品，如图所示：

高分子厚膜FPC简介05-25 04:53

高分子厚膜线路FPC的主要应用领域，如：数字键盘、电话机线路、电算机、医药用品、印表机以及一些如玩具等消费性产品。这些技术是应用加成概念制作线路，有别于一般电路板以减除概念制作的方法。导电线路是以印刷方式制作在基材上，最简单的结构型式就是单层高分子厚膜线路，落在一层作为承载电路媒介的载体上。

蚀刻软板05-24 07:31

“蚀刻软板”是一种有趣的软板技术，制程包括特殊的软板结构，最终软板结构会有表面处理过的导体。蚀刻软板结构比较特殊，沿着它的长方向不同位置会有不同厚度，裸露在外空的铜垫或引脚通常会较厚以增加强度，如图所示，为典型的蚀刻软板范例：

手机fpc的导电材料之高分子厚膜与导电油墨05-21 04:18

手机fpc：这是一种特别次级的fpc软板，使用特别配方的导电油墨或电阻材料，以丝网印刷到软性基材上来产生线路。导电油墨一般是填充银的高分子物质，而电阻材料则以填充碳或银碳混合物为主。

设计者对于柔性线路板基材的特性期待05-20 09:09

到目前为止业者都没有完美的柔性线路板（FPC）基材可用，而有一些材料规格描述可以用来定义它们的特性。这些特性包含广泛的需求，至少必须符合某些材料特性才能符合最终柔性电路板产品需求，尽管已知材料时常无法达成所有柔性线路板厂的冲突性需求，不过能维持材料特性数值概略轮廓在心中，会有利于选择材料时的平衡看法。

可双面连接的单面柔性电路板05-21 09:45

许多柔性电路板只将电路设计在单面就可以符合线路板密度需求，但是为了组装问题而必须在双面都留下组装接点。这种问题的解决方案，最简单的方法就是在柔性电路板的必要区域开出窗口或是长条空槽，这样就可以达成双面连接但以单面线路制作的目标。典型结构与产品如下图所示。