在软板上贴装SMD几种方案（一）12-23 11:35

根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种： 方案1、单片软板上的简单贴装 1. 适用范围 A. 元件种类：以电阻电容等片装为主。 B. 元件数量：每片软板需要贴装的元件数量很少，一般只有几个元件。 C. 贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。 D. 软板特性：面积很小。 E. 批量情况：一般都是以万片为计量单位。

最新FPC柔性线路板参数12-21 09:11

先进的弯曲PCB先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC柔性线路板）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。

高密度FPC软板12-20 09:56

一、高密度软板定义： 　　一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距（Pitch）小于150μm，微孔孔径小于150μm（IPC之定义）都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小　。应用高密度软板可区分几个领域：

软性电路板FPC基板材料发展趋势12-19 11:40

FPC软性电路板基板是由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成，当微影制造完线路后，为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度之影响，必须在上面加上一层覆盖膜保护(Coverlayer)，覆盖膜的组成为绝缘基材及接着剂。软性电路板基板的绝缘基材一般常用为Polyester (PET)、Polyimide (PI)两种材料，其各有优缺点，PET的成本较低，PI的可靠性较高，目前有许多公司正在研发可取代之材料，如Dow Chemical发展之PBO、PIBO与Kuraray公司的LCP等。软性电路板基板一般均有使用接着剂，目前接着剂材料特性之热性质及可靠度较差，因此若能将其接着剂去除将可提高其电气及热性质。

柔性线路板的优点及功效12-14 10:18

2.1柔性电路的挠曲性和可靠性 　　目前盛行四种柔性电路：单面，双面，多层和刚-挠组合型。Friedman说："单面柔性线路板的成本最低。当对电性能要求不高，而且可以单面布线时，应当选用单面柔性线路板。"这种最常见的形式已经得到了商业应用，如打印机的喷墨盒和计算机的存储器。单面柔性线路板具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。用作柔性装配的绝缘基材可以是聚酰亚胺（Kapton），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纤维纸（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。

柔性电路板价格的组成12-13 11:11

大凡电子厂采购人员都曾为柔性电路板多变的价格所困惑过，即使一些有多年柔性电路板采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委，其实柔性电路板价格是由以下多种因素组成的：

FPC厂资讯：厉害了我的雨伞，你还会预测天气？12-10 12:27

作为一名做事相当有条理的新世纪青年，FPC厂小编每天起床第一件事情就是看天气预报，了解温度和晴雨状况，穿上合适的服装以迎接新一天的挑战！然而无法接受的是，有人说用手机看天气已经OUT了，现在流行的是智能伞。每天早上出门时，它就会提醒你是否需要带上它！

PCB软板的基础知识二12-12 11:00

多层FPC软板可进一步分成如下类型： 　　 　　 1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性FPC的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层FPC软板部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

手机FPC12-08 10:51

众所周知，在整个手机PCB设计中,手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以，最根源的方式应该是PCB厂商在手机的机构设计同时要参与进去，但目前很难做到。因此要做好一个好的手机PCB电路板，我们就FPC端先做讨论。

FPC柔性线路板无胶基材生产技术12-07 09:51

软硬结合板在SMT时出现柔性线路板覆盖膜起泡的现象，这是业内普遍会出现的一个通病所以为了改善软硬结合板没有烘烤之前过热冲击、回流焊容易分层起泡的问题，工艺决定将3315、3317的内层柔性线路板改用无胶基材，并通过一系列的实验来验证其可行性。

FPC柔性电路板补强工艺12-06 09:33

FPC柔性电路板的特点是轻薄短小,因此也受到了多数智能电子产品的最佳选择，柔性线路板在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作，机械强度小，易龟裂。所以贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC柔性线路板的机械强度,方便PCB表面装零件等,柔性电路板所用到的补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背胶,金属或树脂补强板等等。

柔性线路板厂制作FPC软板的种类与结构12-05 11:28

柔性线路板厂制作FPC软板的种类与结构，按照柔性线路板的基材和铜箔的结合方式划分，柔性线路板可分为两种：有胶柔性线路板 和无胶柔性线路板，结构分为单面柔性线路板、双面柔性板、多层软板、软硬结合板等。

FPC柔性电路板生产工序中胀缩的控制地方12-02 09:12

1、FPC工程设计方面 　　在设计方面就考虑拼板的纵横方向，板子的形状不同，所产生的胀缩也就不同，最好拼板以横向拼板，以减少纵向产生的胀缩较大，还有拼板应对称，减小因铜面积不一致产生胀缩不一致。特别是孔多的，还应多考虑孔的位置，也容易造成变形。

柔性电路板的蚀刻工艺12-01 12:28

原理：柔性电路板蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）

FPC家用铜箔的结论和展望11-29 04:16

因应电路板之急遽发展，铜箔今后扮演之角色势必更加重要。从生产设备、通信设施、事物设备、交通系统、家庭内需，均逐步导向电子化，诸如电脑超速化及一般家用电器产品的需求，电路板仍然后大幅成长空间，尤其是适用于可携式资通讯电子产品的柔性电路板，在手机及平面显示器等产业的带动下，其市场成长空间将更甚于硬板。特别是取代电路板的技术，目前为止尚无具体成果，可预期在未来电路板产业仍有大幅发展成长空间。

FPC柔性线路板工艺流裎控制关键11-25 10:47

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形变性在电子部品中起到了枢钮作用，但其工艺与PCB(print circit board)有一定的差异，现在我们从工艺流程的角度去了解FPC柔性线路板工艺。

软板相关术语11-24 09:49

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔，使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。

FPC进行SMD的工艺要求和特点11-23 10:12

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

覆盖膜的加工-双面FPC柔性线路板制造工艺11-18 02:18

柔性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技术，扩大了选择范围。

导电图形的形成-双面FPC软板制造工艺11-16 09:22

感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成线路图形。 在前边几节中,介绍了一些关于制作双面FPC软板的一些相关FPC技术.