汽车FPC之特斯拉与台积电联手合作开发HW4.0自动驾驶芯片
根据国外媒体报道,特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片,并将于2021年第四季度投入量产。汽车FPC小编了解到,早在2016年,特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)领导的芯片架构师团队,开发自己的芯片。其目标是为自动驾驶设计一个超级强大和高效的芯片。
去年,特斯拉最终发布了这款芯片,作为其硬件HW 3.0自动驾驶大脑的一部分。特斯拉声称,HW3.0与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶硬件相比,每秒帧数提高了21倍,而耗电量几乎没有增加。
在发布新芯片时,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布,特斯拉已经在开发下一代芯片,他们预计新芯片的性能将是现款的3倍,大概需要2年时间才能投产。
现在,有媒体报道透露了更多关于该芯片及其生产时间的信息。软板厂获悉,有报道称,博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型高性能芯片。该产品采用台积电的7nm工艺生产,并采用台积电先进的SoW封装技术。每片12英寸的晶圆大约只能切割出25颗晶片。新晶片将自第四季开始生产,初期投片约2,000片,预计明年第四季后进入全面量产阶段。
特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美国奥斯汀代工生产,比Hardware 2.5单体成本降低20%,但柔性电路板厂发现,特斯拉似乎想采用7nm芯片,而台湾半导体公司台积电(TSMC)可以说是该领域的领军者。
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