线路板厂推荐layer out工程师们应该知道的PCB板设计软件
对于线路板生产厂家来说,我们只需要生产线路板,而不需要设计线路板,可是我们还是要会几样设计线路板的软板,不然layer out工程师们设计出来的文件我们没有办法转化为自己使用的gerber资料,这里就让线路板厂来给您分析下几款主流的PCB设计软板吧!
原理图设计软件:会ORCAD就可以了,支持的Netlist超多,基本是业界标准。在这里先为大家介绍下几款PCB Layout 软件。
1、Protel
现在推Altium Designer。国内低端设计的主流,国外基本没人用。简单易学,适合初学者,容易上手;占用系统资源较多,对电脑配置要求较高。在国内使用protel的人还是有相当的市场的,毕竟中小公司硬件电路设计还是低端的居多。
2、pads
PADS软件用的人也是相当的多,好用,易上手,个人感觉比Protel好不知多少倍。适合于中低端设计,堪称低端中的无冕之王。现在市场上使用范围最广的一款eda软件,适合大多数中小型企业的需求。其本身没有仿真,做高速板时,要结合其他专用仿真工具,如hyperlynx。
3、Cadence allegro
高速板设计中实际上的工业标准。无论哪一方面都超牛。PCB Layout工具绝对一流,稍微熟悉一点后就不再想用其他工具了,布线超爽。仿真方面也是非常的牛,有自己的仿真工具,信号完整性仿真,电源完整性仿真都能做。在做pcb高速板方面牢牢占据着霸主地位。要知道这个世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Allegro画的啊!
4、Mentor WG
稍逊于CADENCE,但同样是顶级工具,针对的是高端电路设计,同样有自己的仿真工具。只不过在国内其支持商还相对少点,不如Cadence用的多。
这里有几点线路板厂还是要为您总结下:
如果很少做高速板,建议用pads,毕竟学习起来相对容易。
如果经常做高速板,建议选Cadence,一个是国内做高速板用Cadence比较多,第二,因为流行,所以学习的话交流的人也多点。
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型 号:RS04C00269A
层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
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手机电容屏软板
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型 号:RM02C00892A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm电磁膜:2面其 他:产品都经过100%烧录测试
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