FPC软板厂之电子行业聚集：从苹果新创新周期理解PCB成长新动能
近期PCB行业新老公司与新事件（如iPhone8主板升级）引发关注，下面FPC软板厂将从苹果新创新周期维度与投资者探讨我们的理解。
iPhone8主板升级，PCB拥抱成长新动能
苹果每一次技术革新，都会给产业链带来深远的影响：一方面是苹果自身巨大的订单需求；另一方面是对非A厂商的引领示范效应。聚焦PCB行业，FPC和任意层互联HDI的爆发都是由点辐射到面快速渗透的典范。恰逢苹果手机十周年纪念开启消费电子新周期之际，我们判断iPhone8会顺应极细化线路叠加SIP封装需求导入类载板技术，从而开启新一轮手机主板升级。
创新周期本土优势厂商积极扩产分享苹果新红利
此次类载板顺利导入将重构苹果全球PCB供应链：美日台等龙头厂商将由HDI转向高端类载板，完成产能升级，分享ASP提升红利；同时创新周期叠加产能东移，为缓解成本压力，苹果PCB供应链今年将迎来重大边际变化，FPC、HDI、多层板产能将加速向本土优势厂商转移。从依顿今年晋级多层板主供、超声HDI切入手机、FPC全球唯一大厂东山积极扩产，我们期待本土优势PCB厂商重演过去几年本土声学、连接线、天线优势厂商成功上演的强势崛起。
汽车电子孕育PCB成长新蓝海
当前在ADAS和新能源车双轮驱动下，汽车电子市场迅速扩张，单车电子化程度不断提升契合了汽车行业的长期发展方向，汽车PCB的成长趋势非常明确。值此PCB下游新旧动能交替、需求增速换挡之际，我们看好以特斯拉为标杆的汽车电子将孕育出PCB增长新蓝海。
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板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
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