深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 电子行业2018年柔性线路板非常看好:厚积薄发,全面崛起

电子行业2018年柔性线路板非常看好:厚积薄发,全面崛起

文章来源:腾讯新闻作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:5111发布日期:2018-01-06 11:55【

经过消费电子产业链近十年的野蛮的洗礼,大陆电子产业体量快速提升,产品结构也已经从“来料组装和低端零部件”逐渐升级为覆盖“零部件-模组-高端终端品牌”的全产业链配套体系,在巩固消费电子零组件优势的同时,通过产业政策扶持,大陆在终端品牌和上游面板/半导体等高门槛环节均取得较大突破,产业结构升级势头喜人。放眼2018年,柔性线路板厂看好以下的行业:

1.苹果产业链有望进入新一轮创新周期;看好国产手机品牌海外扩张

iPhone X如约而至,3D sensing、无线充电、双面玻璃、OLED等微创新集中展现,我们认为苹果在经过了过去几年的储备期之后有望进入新一轮创新周期,围绕着AR和AI两条主线布局的新一代硬件产品组合有望陆续落地,产业链相关公司有望迎来EPS和估值中枢的双重提升,通过配合大客户的创新,自身跑道优良和有持续品类扩张的相关公司有望深度受益。同时智能手机的全球结构调整仍将持续,线下渠道价值的深度挖掘和海外新兴市场的放量值得期待。在市场份额结构化调整和优质产业链资源优先配套的大背景下,大陆手机品牌的创新动力将更为“激进”,有望在海外市场持续扩张。

2.产业政策扶持推动半导体/面板投资热潮和海外并购向纵深发展,产业突破有望多点开花,万亿国产替代空间自始开

面板/半导体产业是国民经济的战略性行业,在国家意志的推动下,大陆通过产业政策扶持了京东方/华星光电等面板龙头,经过多年耕耘目前已经进入了收获期,相关公司紧握OLED产业技术革新的契机,大胆进行巨额资本开支,在全球面板行业的定价权之争中有望抢得先机。

半导体行业未来有望复制大陆面板行业的赶超历程,大基金一期的投入奠定了大陆半导体行业发展的基石,未来二期的落地有望进一步推动行业的全面深度发展,功率器件细分领域有望得到重点扶持,产业突破有望多点开花。

3.LED行业高景气度有望持续,小间距应用场景拓展+运营模式创新不断涌现

产业转移出清和集中度提升推动LED行业景气度持续,三安华灿等大陆芯片公司率先受益;下游应用方面,小间距显示在商业市场的爆发推动行业持续高速发展,同时LED显示屏的应用场景不断拓展,酒店球场屏等各种轻资产运营模式不断涌现,随着业绩的持续兑现,我们认为LED显示行业有望迎来业绩和估值的双提升。

4.传统行业焕发新生,PCB/被动元器件迎来新机遇

PCB及被动元件等传统电子产业正面临供需波动下的涨价周期以及下游应用领域的更替升级,产业加速向大陆转移趋势明显。伴随国内优质厂商较为积极的扩产步伐及成本、政策优势,未来几年将是国内厂商整体客户结构及产品升级的关键期,我们坚定看好诸多优质标的未来几年内的发展潜力,建议长期跟踪业内趋势。

5.风险提示:国产手机品牌出货量低预期;小间距成本降幅低预期等。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性线路板丨软板丨FPC

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史