软板厂之华为公布智能计算新战略公布
软板厂12月21日消息，华为今日宣布华为服务器（产品线）升级为华为智能计算业务部。 华为集团目前有运营商业务BG、消费者业务BG、企业业务BG和华为云BU四大业务集团，华为服务器产品线原为企业业务BG旗下IT产品线的重要组成部分，在升级为智能计算业务部后，其隶属关系不变，原华为服务器产品线总裁邱隆升任智能计算业务部总裁。 华为今日还公布了7纳米ARM处理器芯片，邱隆表示，ARM处理器芯片已经在华为内部得到使用，随着生态的完善，其应用场景会越来越多。
此外，华为今天还正式发布了华为中国智能计算业新战略，分别是满足客户期望的算力、云边协同全场景覆盖、适应恶劣环境的部署、一体化解决方案能力。围绕智能计算，华为基于智能管理芯片、智能SSD控制芯片、智能网络芯片、ARM处理器芯片、AI芯片五大芯片的研发创新，展现全栈全场景计算新框架，通过重构数据中心和打造端边云协同改变各行各业，通过商业、高校和产业多模式合作构强大生态圈。 邱隆还提出华为智能计算的“小目标”，即在未来五年让行业AI普及率提升50%。
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软板
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医疗设备控制器软板
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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型号:RS04C00101A
层数:4
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材料:双面无胶电解
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表面处理:沉金3微英寸
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数码相机软板
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型 号：RM01C00187A层 数：1板 厚：0.12mm材 料：单面有胶电解铜 厚：1/2 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.1mm/0.08mm特 点：外形复杂
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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