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fpc电子技术,从物联网到“人体联网”

文章来源:维文信FPCworld作者:梁波静 查看手机网址
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人气:380发布日期:2019-07-19 09:32【

  近日,第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)在杭州举行。会议期间,中国科技新闻学会和光明网还联合举办了第二期“科学麻辣烫”科学沙龙活动。

让电子系统“柔”起来

  此次大会上,浙江省fpc电子与智能技术全球研究中心发布了两款超薄柔性芯片,其厚度不到人体头发丝直径的1/4,而且可以实现弯折。

  在柔性电子与智能技术全球研究中心看到的柔性电子器件令人目不暇接:柔性超声通讯器件、柔性高密度触觉传感器、软体机器人……与传统电子器件冰冷、坚硬的外表相比,这些电子器件凭借柔软的身材,为自己增加了几分亲和力。

  “现在绝大多数电子技术都是基于半导体硅的,如果能让硅实现柔性化,就能在现有电子系统加工工艺基础上,快速实现很多电子元器件的柔性化。”清华大学材料学院副院长沈洋介绍。

从物联网到“人体联网”

  正在市场上崭露头角的折叠屏手机,可谓是柔性电子技术的体现之一。

  沈洋介绍,目前的折叠屏手机之所以能实现手机屏幕对折,主要得益于显示材料的柔性化。但在他看来,折叠屏手机还不够“柔”。因为每部手机中都有几百个关键电子元器件,这些器件依然是硬质的。

  “未来如果这些电子元器件的柔性化程度足够高,手机不仅能对折,还能卷曲甚至完全折叠。”沈洋补充道。

  FPC(柔性电路板Flexible Printed Circuit)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,具有其他类型电路板无法比拟的优势。

  它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形,双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ,线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。

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