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汽车软板之2021年上半年AI融资超200亿元！汽车应用受益

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1652发布日期：2021-07-26 05:30【大中小】

根据汽车软板厂了解，2021年上半年，包括地平线、燧原科技、摩尔线程、百度在内的国内外AI公司融资达到27起，总融资金额超过200亿。

重大AI投资，比如地平线在2021年1月2月分别进行了C2轮和C3轮融资，融资金额分别达到4亿美元和3亿美元；3月1日，百度昆仑芯片业务完成独立融资，

7月5日，地平线正式宣布征程5芯片成功通过SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全产品认证。全球知名的检验、鉴定、测试和认证机构SGS TÜV Saar（全球功能安全技术中心）向地平线颁发证书。

据汽车软板厂了解，在国产AI高算力芯片领域，地平线的征程5表现不俗。据悉，地平线即将推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片 —— 征程 5 系列，单颗芯片 AI 算力最高可达 128TOPS。地平线表示，基于征程5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200 - 1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second）性能与最低功耗。
据汽车软板厂了解，征程5是中国首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。2020年9月，地平线通过ISO 26262:2018 功能安全流程认证，时隔9个月，地平线征程5芯片产品的功能安全架构和具体设计成功通过ISO 26262 ASIL-B Ready 产品认证。在功能安全管理认证体系的护航下，地平线征程5系列芯片严格按照ISO 26262 功能安全开发流程设计研发，单芯片达到ASIL-B级别要求，系统应用满足汽车行业最高安全级别ASIL-D要求，将助力智能驾驶产业更安全地驶入快车道。