软板之今年代工市场将首次超过1000亿美元大关

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1463发布日期：2021-09-28 10:20【大中小】

据软板小编了解，受益于5G智能手机处理器、网络和数据中心处理器等应用的推动，今年代工市场有望实现创纪录的23%增长，达到1072亿美元。

IC Insights指出，基于市场对用于网络和数据中心计算机、新型5G智能手机以及用于其他高增长市场应用（如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别系统）的先进处理器的强劲需求，预计到2021年全球代工销售额将达到1072亿美元，增长23%，与2017年创下的增长率纪录持平。值得注意的是，2017年的强劲增长主要是由于三星将其System LSI业务内部转移重新归类为代工销售，而非强劲的自然市场增长。

预计今年的代工总销售额将首次超过1000亿美元大关，并继续以强劲的11.6%的同比速度增长，到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。

据软板小编了解，预计今年纯代工市场将强劲增长24%，达到871亿美元，超过去年23%的增长速度。预计到2025年，纯代工市场将增长至1251亿美元，2020-2025年间年复合增长率达12.2%，占2025年代工总销售额的82.7%，今年则为81.2%。台积电、联电和其余几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。这些供应商也在大力投资新产能，以支持预测期内对其业务的预期需求。

外部销售主要由高通等客户推动的三星占据了IDM代工市场的大部分。IC Insights预计，今年IDM代工市场将增长18%，达到201亿美元。预计到2025年IDM代工市场将增至261亿美元，5年复合年增长率为9.0%。

据软板小编了解，英特尔近来的举措已经表明，它打算在未来几年作为IDM代工厂在业内发挥更大影响力。英特尔在10nm以下工艺技术落后于台积电和三星之后，于今年3月启动了“IDM 2.0”战略，以扭转其IC制造的被动局面。英特尔的新战略旨在使该公司摆脱几十年来强调使用内部晶圆产能来制造芯片的重心。相反，它计划更多地利用第三方代工厂来获得最先进的工艺技术，同时还将自己转变为合同制造（代工厂）服务的主要供应商。

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