汽车软板之汽车芯片需求将暴增300%

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：2267发布日期：2022-04-14 11:56【大中小】

据汽车软板小编了解，全球芯片市场规模将以可观的速度成长，连续9年每年平均成长率达7%，自2021年规模超越5900亿美元后，预计2030年将爆炸成长至1兆650亿美元；该报告主要奠基于全球最具规模48家上市公司之未来前景及发展进行研究，分析半导体需求成长将由企业远距上班、产业推动数字化及车辆电气化等因素驱动。

在应用领域方面，资讯将居首位，2030年需求量达3500亿美元；其次是手机为主的无线通讯，2030年达2800亿美元；汽车在2021年为第4大领域，将于2030年超越工业领域，居于第3名，达1500亿美元，相较2021年的需求水准成长3倍。专家分析汽车产业对芯片需求每年平均成长率为13%，幅度几近整体芯片需求成长速度的2倍。

据汽车软板小编了解，分析汽车产业对于芯片需求暴增，主因是推动车辆电气化。举例来说，第四级自驾车需要的半导体价值为4000欧元，而燃油车仅需500美元。2021年汽车产业仅占整体芯片需求8%，预计2030年比重将成长至13%至15%左右。

另一方面，工业领域亦面临类似数字转型及电气化，尽管需求将落后于汽车产业，亦将在2030年前每年以超过9%之速度成长。整体而言，汽车产业、资讯及无线通讯，将带动整体半导体需求约7成的成长。

据汽车软板小编了解，3月，有知名研究机构发布了最新汽车芯片市场分析显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗，与2020年相比，2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%，汽车芯片出货量增幅是迄今为止最高的，远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。此外，2021年各大厂商向汽车行业销售的芯片数量比新冠肺炎疫情发生之前增长了27%。

由此可见，汽车芯片短缺的真正原因或许并不是半导体供应商无法提高产量。汽车芯片的供给与需求其实是匹配的，但因为很多汽车芯片的商业周期较长，非常容易被囤货，导致了市场上出现供应紧张现象。

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