一起了解，对柔性电路板SMT锡膏的要求有哪些？
柔性电路板SMT加工过程中，每一样加工物件的选择都特别重要，这直接关乎到最终产品的质量问题。其中厂商在选择SMT锡膏的时候特别注意，一方面自然是希望选择价格低一点的锡膏，以此来降低生产成本。
但是价格较低的锡膏不一定质量好，如果产品最终不合格就得不偿失了，所以今天我们就来介绍一下柔性电路板SMT对于锡膏的要求吧！
1、焊接点充满锡：这是90%以上客户的要求，加入焊锡活性合适，必须选择润湿性好的焊膏。
2、板面无残留或白化现象：对于客户的要求，很多厂商选择不清洗锡膏，如果因板材问题焊接后变白，可以通过焊接后清洗的方法解决。
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3、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良情况：这些情况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂商对其进行比较严格的检测控制。在生产中要保证好质量，正确选择柔性电路板SMT霜很重要，选择活性适宜、润湿性好的霜，再加上良好的技术配合，是避免这些不良的基本要素。
4、漏电等电气性能差：如果客户有这样的要求，尽量不要选择活性强或卤素含量高的锡膏。板材状况不好时，如果必须使用这样的焊剂，可以通过清洗来解决。
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柔性电路板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
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