软板之iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片要用3nm工艺
据软板小编了解,苹果在2023年发布的iPhone15Pro上使用了A17 Bionic,这颗芯片集于台积电3nm工艺(N3)打造。
爆料指出,台积电3nm工艺已经开始量产,苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户,据软板小编了解,A17Bionic以及苹果M2Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。
根据台积电说法,对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米,相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5%。
据软板小编了解,除了采用台积电3nm,另外爆料称苹果A17Bionic将会更注重降低功耗、提升手机电池续航。
值得注意的是,按照苹果的差异化策略,iPhone15 Pro和iPhone15 Ultra会首发搭载苹果A17 Bionic,而iPhone15标准版会使用iPhone14 Pro上的A16 Bionic。
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