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指纹模块FPC厂之年入百万的硬件工程师都是哪些人?

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人气:1338发布日期:2023-08-24 03:55【

指纹模块FPC厂了解到,打工人最关心的就是薪资,浏览招聘平台信息,不少公司招硬件工程师开出的薪资也不低。先来看看高薪标杆企业的招聘:

 

 

华为的硬件招聘要求(南京):

【工作职责】
1、承担DC、lsw、FW、AR、WiFi6、IOT等设备单板硬件开发项目,包括方案设计、原理设计、单板调试,输出设计文档、调试测试报告等;
2、负责硬件端到端交付,解决硬件开发过程中问题,支撑产品转量产,解决生产问题。
3、解决研发和生产的单板硬件技术问题,输出案例。


【任职要求】
业务技能要求:
1、熟练掌握数字电路电路设计,硬件可靠性设计、熟悉硬件端到端交付,了解生产流程。
2、3年以上硬件开发经验、数据中心、交换机、路由器等硬件产品开发经验优先。
3、熟练使用Verilog语言,System Verilong语言进行逻辑代码开发;逻辑电路设计
4、掌握相应EDA开发工具和仪器
5、具有良好的沟通能力,刻苦、敬业、有上进心,有良好的团队合作精神。对技术有激情,喜欢钻研,能快速接受和掌握新技术,有较强的独立、主动的学习能力。
专业知识要求:
1、信息系统/计算机/通讯/自动化等相关专业,本科及以上学历,英语通过四级及以上;
2、通信业务背景,掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/时钟/电源等常用硬件知识。
3、掌握信号完整性相关知识


大疆的高级汽车电子硬件工程师,35-50K·15薪(深圳):
PS:和网传的15w月薪职位要求一模一样

 


工作职责
1. 负责产品的硬件需求分析,架构设计,详细设计。完成硬件相关器件选型、原理图,协助设计PCB layout;
2. 参与板级、整机测试、产品的可靠性测试、转产以及生产的支持工作;协助单板EMC测试及协助产品认证相关工作;
3. 参与硬件降成本、兼容替代、备料等工作,解决产品硬件相关供应链问题。
任职要求
1. 电子类相关专业,本科及以上学历,8年以上硬件开发设计经验,熟悉车载汽车电子硬件开发流程,有4年以上车载汽车电子行业经验;
2. 对常见的硬件知识,包括电源、时钟、常见高速接口( USB、MIPI、LVDS、HDMI等 )、复杂小系统(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH) 非常熟悉;
3. 对SI\PI有深入了解;
4. 熟悉EMC设计、可靠性设计、DFM设计,能在方案阶段融入这部分需求;
5. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力,能够在较大压力下很好的完成工作,具有较为开放式的思维;
6. 有10人以上硬件团队的管理经验。


FPC厂了解到,新能源公司硬件工程师,60-85K·13薪 (杭州):

 


机器人产品硬件工程师,50-70K·16薪(深圳):

 

 

通常来说,优秀的电子硬件工程师,除了设计技能更强大之外,解决问题和沟通能力,以及自我驱动和学习能力都会更好。而这些高薪招聘要求中,除了综合分析能力,甚至还要有解决产品硬件相关供应链问题的能力。

那么,软板厂问大家,对应这些高薪硬件岗位的要求,大家觉得薪资怎么样呢?

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: 指纹模块FPC| FPC厂| 软板厂

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型   号:RS04C00269A
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板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
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型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
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型   号:RM01C00187A
层   数:1
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材   料:单面有胶电解
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表面处理:沉金2微英寸
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型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
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特   点:产品都经过100%烧录测试
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型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
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表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
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型   号:RM02C00247A
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材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
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特   点:产品都经过100%烧录测试
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型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
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型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
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特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
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