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慧为智能

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人气:6800发布日期:2021-06-02 04:05【

关于慧为智能

慧为智能科技有限公司是一家方案设计公司(IDH)及ODM制造商,致力于提供客户嵌入式的软硬件解决方案,总部位于深圳南山区,拥有超过1000平方米的行政及研发中心,超过6000平方米的制造基地。慧为智能拥有超过5年的嵌入式产品设计经验,对嵌入式系统处理器及操作系统的选择,智能系统软硬件设计,供应链管理及品质控制拥有丰富的经验,为众多的世界知名品牌提供了领先的差异化产品。

慧为智能设计的产品涵盖多个不同领域,包括:教育电子,汽车电子,通讯及网络,消费电子及工业产品。这些高品质的产品及性能都达到了主流市场标准。在消费电子领域,慧为智能每年为全球市场提供了超过二百万片/台的高品质产品。

与深联的合作

深联与慧为智能合作开始于2014年11月,深联电路为其提供4、6、8层通孔PCB及4层1阶、6层1阶HDI主要应用于慧为智能的平板电脑主板上,线宽线距多为3Mil,表面处理多为沉金+OSP。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
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型号:RS04C00101A
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材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
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材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
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型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
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型   号:RS02C00244A
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材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
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型   号:RM02C00247A
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材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
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层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
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型   号:RS01C00227A
层   数:1
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材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

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