柔性电路板厂材料露尖角轻薄产品“偷着笑”

文章来源：网络部作者：李萍查看手机网址

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人气：5718发布日期：2015-03-24 09:18【大中小】

近年来，由于全球市场大幅变化，原本使用PCB制作的桌上型计算机、笔记型计算机销售状况趋缓；2014年市场热度渐增的穿戴式智能产品，对于PCB的要求更高，甚至需要大量柔性线路板(FPC)产品整合需求，当然FPC的材料需求也迅速上升，下面请随柔性线路板厂家一起来看看FPC及FPC材料的市场趋势吧。

柔性线路板厂

为了因应特殊构型或是可挠结构设计需求，原有的硬式PCB结构肯定无法配合产品设计需求，即便是软式电路板无法满足全面应用，至少产品设计也会将核心电路以不影响功能需求的小尺寸薄化PCB，搭配软式电路板利用3D立体布线串连其他功能模块，或是连接关键的电池、传感器等元件，而软式电路板全面取代硬式电路板的功能虽目前尚无法全面替换应用，但随着软式电路板尝试导入薄化基材(铜箔、基板、基材)，触控(导电油墨)、高耐热(基板、基材、胶材)、低诱电率及低诱电正接、感光PI、3D立体(基材、基板)形状、透明(基材、基板)等材料科技整合，也让软式电路板的市场应用更多元也更具实用价值。
软式电路板视其结构复杂度，主要有分单面、双面与多层软式电路板，应用范围可在个人计算机产品(平板计算机、笔记型计算机、打印机、硬盘机、光盘机)、显示器 (LCD、PDP、OLED)、消费性电子产品(数位相机、摄影机、音响、MP3)、车载电装零组件(仪表板、音响、天线、功能控制)、电子仪器(医疗仪器、工业电子仪表)、通讯产品(智能型电话、传真机)等，使用范围广泛。
随着FPC在应用上逐步深入车载电子，或是其他需要高温运作机构下的电路连接应用，FPC的耐热表现就显得益形重要，FPC因为材料关系，早期产品对耐热表现大多限制较多，而在新颖的材料科技相继应用于FPC中，也使得FPC的应用场合相对扩增，例如Polyimide材料在耐热性、材质强度表现佳，也开始被应用于高机身温度产品中。

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