- [行业资讯]上半年淡季不淡,软板/PCB市场下半年趋势分析[ 10-13-2021 14:23 ]
- 在诸多利多加持下,软板PCB产业上半年淡季不淡,除了IC载板已无疑是第一当红炸子鸡外,HDI持续供不应求、铜箔 / 铜箔基板都是被追料涨价、服务器板迎平台转换商机、笔记本以及光电板都持续受益WFH的需求带动,就算是较有杂音的手机市场,上半年也大多可维持 年增长的走势。
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- [行业资讯]“5G+工业互联网”助推深联电路软板厂进入快速发展新航道[ 08-23-2021 12:00 ]
- 赣州深联电路软板厂已发展成为江西省智能制造标杆企业;公司电路板制作工艺能力已达国内先进水平,在中高端印制电路研发团队的努力下,目前深联最细线路可实现30ΜM工艺制作,HDI阶层可以实现任意阶制作,科技创新成果获行业内外一致好评。
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- [行业资讯]汽车软板的天下,硬板也能异军突起?[ 10-17-2018 10:29 ]
- 随着电子产品不断升级,除了规格提升外,外型也越趋轻薄短小,进而带动可挠式的柔性电路板或高精密度、细线化的HDI制程需求大增。汽车软板发展潜力无穷,让行之有年的硬板望尘莫及,硬板在PCB族群里成为一个不可或缺但也不会有什么太大变化的项目。
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- [深联动态]2018年上海慕尼黑电子展‖深联软板厂在E3.3464等您,我们不见不散![ 02-28-2018 20:25 ]
- 深联电路板厂将在E3.3464号展位等您,让我们一同见证全球电子产业的发展!作为PCB行业的创新代表者,深联软板厂将在此恭候您的到来,我们将为您对接市场的发展,展示最具行业特色代表的PCB、FPC、HDI、软硬结合板。现场将会有极富技术及行业经验的销售团队为您讲解,期待您的到来!
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- [行业资讯]PCB行业干货报告:产业东移、软板、环保督查、5G、汽车电子[ 11-22-2017 10:03 ]
- 数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展,建设需求激增,其中服务器的需求也将拉升 HDI 整体需求。智能手机等移动电子产品的火爆也将带动FPC 板的需求量上升。在移动电子产品智能化,轻薄化的趋势下, 软板重量轻、厚度薄、耐弯曲等优势将利于其广泛运用。 FPC 在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中需求量呈增加趋势。
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