2018年上海慕尼黑电子展‖深联软板厂在E3.3464等您,我们不见不散!
上海慕尼黑电子展(electronicaChina)将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备以及供应链管理,全方位展示电子产业链的关键环节。届时深联将在E3.3464号展位等您,让我们一同见证全球电子产业的发展!
作为PCB行业的创新代表者,深联软板厂将在此恭候您的到来,我们将为您对接市场的发展,展示最具行业特色代表的PCB、FPC、HDI、软硬结合板。现场将会有极富技术及行业经验的销售团队为您讲解,期待您的到来!
深联展位:E3.3464
展会时间:2018年3月14日-16日
展会地点:上海新国际博览中心
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
医疗设备控制器软板
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型 号:RS04C00269A
层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00712A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号:RS02C00244A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ特 点:产品都经过100%烧录测试表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm电磁膜:2面
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00247A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00892A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm电磁膜:2面其 他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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