柔性电路板生产厂家简述何种零件需要执行MSL(湿敏等级)
一般PCB板上的IC封装零件都会定义其MSL(Moisture Sensitivity Level,湿敏等级),可是有许多的朋友似乎还是不太了解MSL是什么。柔性电路板生产厂家今天为您简述MSL的目的及其定义。
首先,我们要知道MSL分类的目的主要在避免封装零件(一般指IC零件)流经Reflow oven(回焊炉)的快速升温后不会造成零件分层效应产生。
那为何封装零件流经高温的Reflow时会有Delamination(分层)的缺失呢?
这是因为IC封装零件内设计有导线架从零件的内部一直延伸到外部,其结合处也通常是IC封装上下模具的接合处,会比较容易出现封装的缝隙,如果让这样的零件暴露于大气环境之下,湿气就有可能会从这些缝隙进入到封装零件的内部,当零件快速进入高温环境下的时候,就会因为水气的膨胀而把封装零件撑开造成分层的缺失。另外BGA零件的分层现象通常从电路板与封胶之间剥离,因为这个地方也是胶合最脆弱的地方。
既然分层是因为湿气进入封装零件,然后经高温后膨胀所造成,那么只要零件没有湿气入侵的风险,或是零件不需要经过高温,那么这些零件就不会有分层的风险,也就不需要定义其MSL,也没有MSL管控的必要。
至于某些不需经过Reflow但须经过波峰焊的零件,需不需要定义其MSL?个人觉得应该想一下波峰焊是否有高温?零件是否有机会被湿气入侵?如果答案都是「Yes」,那就要定义MSL。
另外,一般未拆封的IC,存放在有温湿度控制的库房超过18个月后,如果要使用,根据IPC的规定,必需要再重新烘烤后才可以使用,这是因为湿气还是会一点一滴地慢慢侵入到包装内,既使是已经做好MSD的包装了也是如此,所以经过18个月后,还是要比照曝露于大气中的条件再重新烘烤。
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