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软板厂家为您讲述SMT表面贴装技术

文章来源:深联电路作者:谈春秀 查看手机网址
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人气:3146发布日期:2015-01-15 09:27【

  SMT是电子行业常见的名词,但你真的了解SMT吗?是什么?它有什么特点?下面让软板厂家详细为您讲述。

  表面贴装技术(Surface mounting technology,简称SMT),是指将表面贴装器件(SMD)焊接到FPC上的一种电子组装技术,是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷锡膏或经过点胶的FPC焊盘上。经过波峰焊或回流焊,使元器件与FPC建立良好的机械及电气连接,从而实现了电子产品组装的高密度,高可靠,小型化,低成本,成为电子信息化产业的基础。

  SMT由表面贴装元器件(SMD)、表贴工艺和表贴设备三个部分组成,由于SMD的微型化程度高,高频特性好,有利于自动化生产。SMT工艺及其设备的选择和配置成为了电子产品质量保证的关键。下面简单介绍SMT技术特点:

  SMT基本工艺构成要素包含:丝印,贴装,回流,点胶,固化,检测,返修。下面简单介绍下构成工艺的各个工序作用:丝印其作用是将锡膏通过钢网印在FPC焊盘上,为元器件的焊接做准备。贴装的作用是将表面组装元器件通过机器准确安装到FPC对应的焊盘上,回流焊接其作用是将锡膏融化,使表面组装的元器件与FPC牢固粘接在一起,点胶它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上,让FPC与元器件结合的更牢固.检测其作用是对组装好的FPC板惊醒焊接质量和装配质量的检测,检测设备有放大镜,显微镜,在线测试仪,飞针测试仪,自动光学检测,X-RAY检测系统,功能测试仪等。

  SMT贴片流程图:

FPC厂家SMT贴片流程图

 

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