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[技术支持]浅谈软板钻孔工艺[ 02-24-2017 10:47 ]
随着电子市场的多样化、多功能需求,软板由国外市场逐渐转自国内市场。国内市场挠性板的开发与生产已逐步走向成熟。据资料显示我国近几年来,挠性印制板的年增长为40%以上,远高于刚性印制板的年增速度
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[技术支持]FPC钻导通孔-双面FPC制造工艺[ 11-07-2016 09:32 ]
柔性FPC印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔,但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化,加上数控钻孔的孔径有一定界限,现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等,这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。
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[技术支持]柔性线路板之各类PCB板材介绍[ 06-18-2015 08:37 ]
以上就是在线路板过程中经常用到的基材,不过目前纸基板已经被淘汰,刚性印制板普遍使用的是FR-4材料,而柔性线路板常用材料为PI。
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[技术支持]柔性电路板干膜过程常见问题及解决方法[ 06-17-2015 08:44 ]
不管是刚性印制板(PCB板)还是挠性印制板(FPC板),在线路的制作过程中均需要用到干膜,干膜是线路成形必不可少的材料之一,那么在贴干膜过程中经常会遇到哪些问题呢?又该如何解决呢?
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