浅谈软板钻孔工艺
随着电子市场的多样化、多功能需求,软板由国外市场逐渐转自国内市场。国内市场挠性板的开发与生产已逐步走向成熟。据资料显示我国近几年来,挠性印制板的年增长为40%以上,远高于刚性印制板的年增速度。
何为挠性印制板?挠性印制板指由挠性绝缘薄膜、涂胶薄膜、无支撑粘剂膜等复合材料经热压粘合而成的印制电路板。它广泛应用于计算机、电话机、继电器、导弹、汽车仪表等电子设备中。其层压材料可以卷绕成卷,而不会折断其中的金属导电材料或介电基片。在一般情况下,要求基材的挠曲次数能够达到百万次以上。其次,它能够最有效地连接活动部件,减少手工装置的工作量,缩短整机组装时间,提高整机可靠性,同时也减少了电子装置的体积和重量。
赣州深联电路从13年开始专注生产FPC软板,在具体到生产过程可以说既复杂又费功夫。一般来说,软板最主要问题是偏位问题,其次就是表面披锋、孔内毛刺粉尘、板折、手印……等,生产中要特别注意这些品质问题。
针对偏位,浅谈如何控制?接受标准不论何种印制板都有个判定标准。挠性板偏位标准依据置板方向下钻孔面的四周鱼眼孔。鱼眼孔钻出后,有四种情况:一是钻在鱼眼孔中心;二是偏离鱼眼孔中心;三是与鱼眼孔相切;四是偏出鱼眼孔,即破盘。第一、二种情况OK,第三种为情况下接受,第四种不能接受。那么生产该如何中控制?打个比方,例如生产4PE0149四层板,首先我们应知挠性板靶孔大小一般为?2.0mm,选择靶孔时应该小于其?0.05mm的销钉,也就是?1.95mm。在具体操作时应注意下面3点:①在埋入销钉时,要保持90o垂直敲下;②装板时,4个靶孔成对角性轻轻套入,切忌不能用力按下去。③不能装的板另放在一边,待后续处理。一般挠性板做1个头,试板。试板OK可直接生产,试板偏位、破盘则需另想办法。通常从3个方向考虑:1、改变其中销钉大小,依据鱼眼孔偏位方向,选择改变并排两个销钉大小<偏差补偿>;2、挑选出资料中所有靶孔全部钻出来,置放板与上面,能很好的吻合的孔就分门别类选出来做为靶孔;3、生产板上下单只热胀冷缩超差的分两次钻,对于后面待处理板采用同样的办法解决之<靶孔的选择>。以上生产控制作业法只供参考及试验,具体得以实际作相应的工艺调整。
软板适应电子市场“更小、更快、更便宜”的组装要求,所表现出来的“柔性”特征,对达到整个电子产品的微型化,对笔记本电脑、移动电话这类便携式产品的更新换代有着重大意义。挠性印制板将为我们开辟另外一片天空。
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层 数:4
板 厚:0.3mm
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铜 厚:1/2 OZ
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表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
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